赤外(IR)域、2波長用シングルモード波長分割多重(WDM)カプラ(980 nm以上)

Combine or Split Single Mode Signals by Wavelength
Designed for Common NIR or Telecom Wavelengths
11 Wavelength Combinations Available
Unterminated, FC/PC, or FC/APC Outputs

WD9850BB

980 nm / 1550 nm WDM

Combine Two Wavelengths into a Single Fiber Output

WD1450A

1480 nm / 1550 nm WDM

Split Two Wavelengths from a Single Fiber Input

Please Wait

概要
WDMの設計
信頼性試験
損傷閾値
Feedback

Quick Links
980 nm / 1060 nm
980 nm / 1310 nm
980 nm / 1550 nm
1050 nm / 635 nm^a
1064 nm / 1310 nm
1300 nm / 650 nm^a
1310 nm / 1550 nm
1480 nm / 1550 nm
1550 nm / 1625 nm
1550 nm / 2000 nm
2000 nm / 600 - 800 nm^a

これらのWDMカプラは可視アライメント光との使用向けに設計されています。短い波長ではマルチモードで伝搬するため、入射光の分波にはご使用いただけません。

各種資料のご案内
	仕様やグラフ等の情報は、仕様表内のInfo欄の青いアイコンからご確認可能です。

当社の持続可能な取り組みの一環として、個別検査データシートのご提供を印刷物から電子データへと移行してまいります。すでに電子データ対応済みの一部の製品では、型番横にある赤い資料アイコン(

)をクリックいただくと、「Download Serial Item Data 」が表示されます。そちらのフォームにお持ちの製品のシリアル番号を入力するとダウンロードが可能です。

特長

赤外(IR)域(≥980 nm)用の波長分割多重(WDM)カプラ
2波長の合波または分波(波長の組合せは右表参照)
ファイバ：長さ0.8 m (公差+0.075 m / -0.0 m)
ファイバーレーザ、ファイバ増幅器、光ファイバ通信用途に使用可能
励起光または可視アライメント光を1050 nm、1300 nmならびに2000 nm 信号と合波
コネクタ無し(ファイバ素線)、またはFC/PC、FC/APCコネクタ付きでご用意(他のコネクタもご要望に応じて提供可能)

波長分割多重(WDM)カプラは、2種類のシングルモード信号を低い挿入損失で合波したり分波したりできます。こちらのページでご紹介しているのは、Fused Biconic Taper(FBT)技術を用いて製造されたWDMカプラで、一般的な近赤外域および通信波長でお使いいただけます(波長のオプションは右表をご参照ください)。ファイバーレーザや増幅器の励起波長と信号波長の合波や、通信信号の合波に適しています。当社のWDMカプラはTelcordiaの規格以上の広範囲な試験を実施しております。詳細は「信頼性試験」をご覧ください。

多くのWDMは双方向での使用が可能なため、コモンポートから入射した2種類の波長を含む光を2つの出力ポートに分波させることができます。1050 nm/635 nm、1300 nm/650 nmならびに 2000 nm / 600～800 nm のWDMは、励起光または可視アライメント光を赤外信号と合波させることができます。ただし可視光の波長がWDMのファイバのカットオフ波長より短いため、これらのWDMは双方向性がなく、分波にはお使いいただけません。当社では、473 nm～785 nm用シングルモードWDM、および偏波保持WDMもご用意しています。

標準品のWDMとして、2.0 mmナローキーのFC/PCコネクタまたはFC/APCコネクタ付き、あるいはコネクタ無しのいずれかでご提供しております。当社では、幅広い種類のシングルモードファイバーコネクタならびにファイバ終端処理キットもご用意しております。

カスタム仕様および組み込み用途(OEM用途)向けWDMカプラ
当社のWDMカプラは当社の北米にある製造施設で製造しており、設計チームによるカスタムソリューションをご提供可能です。ほかのファイバや波長の組み合わせのカスタム構成のWDMカプラに対応いたします。また各カスタムWDMカプラには検査データシートをご提供しています。お問い合わせやご相談は当社までご連絡ください。

Other Wavelength Division Multiplexers (WDMs)
2-Wavelength WDMs		3-Wavelength WDMs	Polarization Maintaining WDMs		Fused Fiber Couplers
Visible/NIR (λ ≤ 785 nm)	Infrared (λ ≥ 980 nm)	Visible/NIR	Visible	Infrared	Fused Fiber Couplers

WDM(波長分割多重)カプラ

当社のWDM(波長分割多重)カプラは光を2つの異なる波長に分波もしくは合波するよう設計されています。当社では、可視域(VIS)、近赤外域(NIR)、赤外域(IR)のスペクトルにわたるさまざまな波長の組合せでカプラをご用意しています。可視域用WDMカプラは、一般に顕微鏡用途で多色合成画像の生成に使用されるため、「波長コンバイナ」とも呼ばれています。

右の動画は1x2 WDMカプラの基本的な動作原理を示しています。光を合波する場合は、規定の波長用として設定されているポートにその帯域範囲内の光を入射します。こちらのWDMカプラでは、それらの光を波長多重し、信号の損失を最小に抑えながら一つのコモンポートから出力します。

特に明記されていなければ、当社のWDMカプラは双方向に機能します。つまり、コモンポートから入射した2波長信号を成分波長に分波することもできます。合波/分波を適切に行うには、入射信号にはそのWDMカプラで規定された波長のみが含まれている必要があります。仕様の帯域幅の外側での透過率と結合性能を推計する際には、挿入損失グラフを参考にしていただけます。当社の刻印付きの赤い筐体のWDMカプラには、このデータが付属の製品個別のデータシートにも掲載されています。

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グラフ内で網掛けされた領域は、各ポートにおいて規定の性能を満たす帯域幅を示しています。

挿入損失とアイソレーション
WDMカプラの性能は、一般に挿入損失を用いて数値化されます。下記で定義されているように、挿入損失(dB)は、WDMカプラの各分岐部分における入力パワーと出力パワーの割合です。光学系では、挿入損失は次の式で定義されます。

Insertion Loss

ここで、P_inは入力パワー(mW)、P_outは出力パワー(mW)です。

カプラの各ポートは、規定された1つの波長では挿入損失が低くなる(高い透過率となる)一方で、他のポートの波長においては透過しないように(透過損失が大きくなるように)設計されているため、ポート間のクロストークは最小限に抑えられています。アイソレーションは、規定外の波長の挿入損失として定義されています。そのため、dBの値が高いことがWDMカプラを使用した信号分波の用途には望ましいということになります。たとえば、右のグラフに示されているように、長波長ポート(赤い点線)の640 nm周辺における挿入損失は低く(透過率が高く)なりますが(赤い網掛け領域)、短波長ポート(青線)では25 dB以上の挿入損失となり、高いアイソレーションを示すことがわかります(青い網掛け領域)。

WDMカプラの製造工程

ここでは、当社のWDMカプラの製造工程および性能評価のプロセスをステップを追ってご紹介します。

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図ではファイバを短波長ポートは青、長波長ポートは赤に色分けしています。

ステップ 1

最初の段階では、2本のファイバのコアが近接するように融着します。これによって、光は融着範囲において、2本のファイバのコア間をエバネセント結合として知られる挙動で伝播します。この融着工程は、モニタしながら実施され、所望の挿入損失およびアイソレーションの仕様値が得られた時点で終了します。

一方には広帯域光源、もう一方には光スペクトラムアナライザ(OSA)を配置し、これらを使用して融着工程の間、短波長ポートからの出力をモニタします。波長毎の挿入損失はOSAから得たスペクトルから算出します。

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図ではファイバを短波長ポートは青、長波長ポートは赤に色分けしています。

ステップ 2

WDMカプラの性能を評価するため、ステップ1の後、広帯域光源およびOSAを使用して長波長ポートでの出力を測定します。ステップ1およびステップ2で得られた測定結果を組み合わせることによって、各チャンネルにおける挿入損失とアイソレーションを計算することができます。

Requirement Limits
Parameter	Limit
Change in Insertion Loss (ΔIL)	≤0.2 dB
Isolation	≥30 dB

GR-1221-COREに準拠した試験

当社のシングルモード波長分割多重(WDM)カプラは、Generic Reliability Assurance Requirements for Passive Optical Components, Issue 2 (GR-1221-CORE)に示されたTelcordia規格以上の広範囲な試験を実施しております。この試験プログラムの結果によってWDMカプラとその量産向けの製造工程の適格性を確認しています。制御された環境で使用されないことを想定されて試験が実施されており、パッシブ型部品としては最も厳しい試験条件の一部と考えられます。試験報告書のPDFはこちらからダウンロードいただけます。

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衝撃試験のセットアップ

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衝撃試験装置SM-105

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振動試験のセットアップ

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ダンプヒート試験のセットアップ

試験条件

この試験プログラムは5つの試験群で構成されています。サンプルサイズは各試験群ごとに11です。試験は1310 nmレーザ光源を980/1310 WDMカプラに入力しました(1x16カプラ使用)。各WDMカプラの2つの出力部をパワーメータPM100USB(センサーヘッドS154C付き)で測定しています。

試験条件

衝撃試験(群1)

これらのWDMカプラは3つの機械試験を実施しています。衝撃試験と振動試験は、NTS Environmental and Mechanical Testing Laboratoryにより実施されています。ファイバの引張試験は自社内で実施しています。1つの試験では、加速度計3200B4が組み込まれた衝撃試験装置Avex SM-105を用いてWDMカプラに衝撃を加えています。ほかの試験では、Dynamic Solutions社の振動装置DS-2200VH/8-19、振動コントローラVT1436と加速度計356A01を使用して振動を与えています。WDMカプラは、2方向へのファイバーサイドプル試験(0.23 kg 、90° 、5秒間)も実施しています。

Test Parameter

Conditions

Reference

Mechanical Shock

Acceleration: 500 g
Pulse Width: 1 ms
Pulse Shape: Half-Sine
# of Directions: 6
# of Shocks/Direction: 5

MIL-STD-993
Method 2002

Vibration

Acceleration: 20 g
Frequency Range: 20 Hz to 2000 Hz
Duration: 4 min/cycle
Number of Cycles/Axis: 4
Axes: X, Y, Z

MIL-STD-883
Method 2007
Condition A

Fiber Side Pull

0.23 kg, 90°, 5 sec, 2 directions

GR-1209-CORE

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ダンプヒート試験(群2)

これらのWDMカプラは自社施設においてダンプヒート(高温高湿)で行われました。Test Equity Model 115A Temperature Chamberを使用して温度85 °C ± 2 °C、相対湿度85% ± 5%を2000時間維持しました。

Test Parameter

Conditions

Reference

Damp Heat

85 °C (±2 °C)
85% (±5%) Relative Humidity
2000 Hours

MIL-STD-883 Method 103

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高温試験(群3)

これらのWDMカプラの性能試験は、自社施設において乾燥した高温下で実施しました。Test Equity Model 115A Temperature Chamberを使用して温度85 °C ± 2 °C、相対湿度< 40%を2000時間維持しました。

Test Parameter

Conditions

Reference

High Temperature Storage (Dry Heat)

85 °C (±2 °C)
< 40% Relative Humidity
2000 Hours

EIA/TIA-455-4A

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低温試験(群4)

これらのWDMカプラの性能試験は、自社施設において実施しました。Test Equity Model 115A Temperature Chamberを使用して温度-40 °C ± 5 °C、相対湿度制御なしを2000時間維持しました。

Test Parameter

Conditions

Reference

Low Temperature Storage

-40 °C (±5 °C)
Uncontrolled Relative Humidity
2000 Hours

EIA/TIA-455-4A

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温度サイクル試験(群5)

これらのWDMカプラの性能試験は、自社施設においてそれぞれの環境での温度サイクル時に実施しました。-40 °C～85 °C (±2 °C)を500サイクル温度変化させました(各サイクルごとに室温で10分間の休止があり)。

Test Parameter

Conditions

Reference

Temperature Cycling

-40 °C to 85 °C (±2 °C)
500 Cycles with 10 Minute Pause at Room Temperature

MIL-STD-883
Method 1010

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Quick Links
Damage at the Air / Glass Interface
Intrinsic Damage Threshold
Preparation and Handling of Optical Fibers

レーザによる石英ファイバの損傷

このチュートリアルではコネクタ無し(素線)ファイバ、コネクタ付きファイバ、およびレーザ光源に接続するその他のファイバ部品に関連する損傷メカニズムを詳しく説明しています。そのメカニズムには、空気/ガラス界面(自由空間結合時、またはコネクタ使用時)ならびにファイバ内における損傷が含まれます。ファイバ素線、パッチケーブル、または溶融型カプラなどのファイバ部品の場合、損傷につながる複数の可能性(例:コネクタ、ファイバ端面、機器そのもの)があります。ファイバが対処できる最大パワーは、常にそれらの損傷メカニズムの中の最小の限界値以下に制限されます。

損傷閾値はスケーリング則や一般的なルールを用いて推定することはできますが、ファイバの損傷閾値の絶対値は利用方法やユーザ定義に大きく依存します。このガイドは、損傷リスクを最小に抑える安全なパワーレベルを推定するためにご利用いただくことができます。適切な準備と取扱い方法に関するガイドラインにすべて従えば、ファイバ部品は規定された最大パワーレベルで使うことができます。最大パワーの値が規定されていない場合は、部品を安全に使用するために下表の「実用的な安全レベル」の範囲に留めてご使用ください。パワー処理能力を低下させ、ファイバ部品に損傷を与える可能性がある要因は、ファイバ結合時のミスアライメント、ファイバ端面の汚れ、あるいはファイバそのものの欠陥などですが、これらに限られるわけではありません。特定の用途におけるファイバのパワー処理能力に関するお問い合わせは当社までご連絡ください。

Power Handling Limitations Imposed by Optical Fiber

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損傷のないファイバ端

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損傷のあるファイバ端

空気/ガラス界面における損傷

空気/ガラス界面ではいくつかの損傷メカニズムが存在する可能性があります。自由空間結合の時、またはコネクタで2本のファイバを結合した時、光はこの界面に入射します。高強度の光は端面を損傷し、ファイバのパワー処理能力の低下や恒久的な損傷につながる場合があります。コネクタ付きのファイバで、コネクタがエポキシ接着剤でファイバに固定されている場合、高強度の光によって発生した熱により接着剤が焼けて、ファイバ端面に残留物が残る可能性があります。

Estimated Optical Power Densities on Air / Glass Interface^a
Type	Theoretical Damage Threshold^b	Practical Safe Level^c
CW (Average Power)	~1 MW/cm²	~250 kW/cm²
10 ns Pulsed (Peak Power)	~5 GW/cm²	~1 GW/cm²

すべての値はコネクタ無し(素線)の石英ファイバに対する仕様で、クリーンな状態のファイバ端面への自由空間結合に適用されます。
損傷リスク無しでファイバ端面に入射できる最大パワー密度の推定値です。これはシステムに大きく依存するため、ハイパワーで使用する前に光学系内のファイバ部品の性能ならびに信頼性の確認をお客様ご自身で実施していただく必要があります。
ほとんどの使用状態でファイバを損傷することなく端面に入射できる安全なパワー密度の推定値です。

ファイバ素線端面での損傷メカニズム

ファイバ端面での損傷メカニズムはバルクの光学素子の場合と同様なモデル化ができ、UV溶融石英(UVFS)基板の標準的な損傷閾値を石英ファイバに当てはめることができます。しかしバルクの光学素子とは異なり、光ファイバの空気/ガラス界面においてこの問題に関係する表面積やビーム径は非常に小さく、特にシングルモードファイバの場合はそれが顕著です。パワー密度が与えられたとき、ファイバに入射するパワーは、小さいビーム径に対しては小さくする必要があります。

右の表では光パワー密度に対する2つの閾値が記載されています。理論的な損傷閾値と「実用的な安全レベル」です。一般に、理論的損傷閾値は、ファイバ端面の状態も結合状態も非常に良いという条件で、損傷のリスク無しにファイバの端面に入射できる最大パワー密度の推定値を表しています。「実用的な安全レベル」のパワー密度は、ファイバ損傷のリスクが極めて小さくなる値を示しています。ファイバまたはファイバ部品をこの実用的な安全レベルを超えて使用することは可能ですが、その時は取扱い上の注意事項を適切に守り、使用前にローパワーで性能をテストする必要があります。

シングルモードの実効面積の計算
シングルモードファイバの実効面積は、モードフィールド径(MFD)、すなわちファイバ内の光が伝搬する部分の断面積によって定義されます。この面積にはファイバのコアとクラッドの一部が含まれます。シングルモードファイバとの結合効率を良くするためには、入射ビーム径をファイバのモードフィールド径に合致させなければなりません。

例として、シングルモードファイバSM400を400 nmで使用した時のモードフィールド径(MFD)は約Ø3 µmで、SMF-28 Ultraを1550 nmで使用したときのモードフィールド径(MFD)はØ10.5 µmです。これらのファイバの実効面積は下記の通り計算します。

SM400 Fiber: Area = Pi x (MFD/2)² = Pi x (1.5 µm)² = 7.07 µm²= 7.07 x 10^-8 cm² SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)² = Pi x (5.25 µm)² = 86.6 µm²= 8.66 x 10^-7 cm²

ファイバ端面が対応できるパワーを推定するには、パワー密度に実効面積を乗じます。なおこの計算は均一な強度プロファイルを想定しています。しかしほとんどのレーザービームでは、シングルモード内でガウス分布を示すため、ビームの端よりも中央のパワー密度が高くなります。よって、これらの計算は損傷閾値または実用的安全レベルに対応するパワーとは若干異なることを考慮する必要があります。連続光源を想定して上記のパワー密度の推定値を使用すると、それぞれのパワーは下記のように求められます。

SM400 Fiber: 7.07 x 10^-8 cm² x 1 MW/cm²= 7.1 x 10^-8 MW = 71 mW (理論的損傷閾値)
7.07 x 10^-8 cm² x 250 kW/cm² = 1.8 x 10^-5 kW = 18 mW (実用的な安全レベル)

SMF-28 Ultra Fiber: 8.66 x 10^-7 cm²x 1 MW/cm² = 8.7 x 10^-7 MW = 870 mW (理論的損傷閾値)
8.66 x 10^-7 cm² x 250 kW/cm²= 2.1 x 10^-4 kW = 210 mW (実用的な安全レベル)

マルチモードの実効面積
マルチモードファイバの実効面積は、そのコア径によって定義されますが、一般にシングルモードファイバのMFDよりもはるかに大きくなります。当社では最適な結合を得るためにコア径のおよそ70～80%にビームを集光することをお勧めしています。マルチモードファイバでは実効面積が大きくなるほどファイバ端面でのパワー密度は下がるので、より大きな光パワー(通常キロワットオーダ)を入射しても損傷は生じません。

フェルール・コネクタ付きファイバに関する損傷メカニズム

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コネクタ付きシングルモード石英ファイバに入力可能なパワー処理限界値(概算)を示したグラフ。各線はそれぞれの損傷メカニズムに応じたパワーレベルの推定値を示しています。入力可能な最大パワーは、損傷メカニズムごとに制限されるパワーのうちの一番小さな値(実線で表示)によって制限されます。

コネクタ付きファイバのパワー処理能力に関しては、ほかにも考慮すべき点があります。ファイバは通常、エポキシ接着剤でセラミック製またはスチール製のフェルールに取り付けられています。光がコネクタを通してファイバに結合されると、コアに入射せずにファイバを伝搬する光は散乱されてファイバの外層からフェルール内へ、さらにフェルール内でファイバを保持する接着剤へと伝搬します。光の強度が大きいとエポキシ接着剤が焼け、それが蒸発して残留物がコネクタ端面に付着します。これによりファイバ端面に局所的に光を吸収する部分ができ、それに伴って結合効率が減少して散乱が増加するため、さらなる損傷の原因となります。

エポキシ接着剤に関連する損傷は、いくつかの理由により波長に依存します。一般に、光の散乱は長波長よりも短波長で大きくなります。短波長用のMFDの小さなシングルモードファイバへの結合時には、ミスアライメントに伴ってより多くの散乱光が発生する可能性があります。

エポキシ樹脂が焼損するリスクを最小に抑えるために、ファイバ端面付近のファイバとフェルール間にエポキシ接着剤の無いエアギャップを有するファイバーコネクタを構築することができます。当社の高出力用マルチモードファイバーパッチケーブルでは、このような設計のコネクタを使用しております。

複数の損傷メカニズムがあるときのパワー処理限界値を求める方法

ファイバーケーブルまたはファイバ部品において複数の損傷要因がある場合(例：ファイバーパッチケーブル)、入力可能なパワーの最大値は必ずファイバ部品構成要素ごとの損傷閾値の中の一番小さな値により決まります。この値が一般的にはパッチケーブルの端面に入射可能な最大のパワーを表します(出力パワーではありません)。　

右のグラフは、シングルモードパッチケーブルにおけるファイバ端面での損傷とコネクタでの損傷に伴うパワー処理限界の推定値を例示しています。ある波長におけるコネクタ付きファイバの総合的なパワー処理限界値は、その波長に対する2つの制限値の小さい方の値(実線)によって制限されます。488 nm付近で使用しているシングルモードファイバは主にファイバ端面の損傷(青い実線)によって制限されますが、1550 nmで使用しているファイバはコネクタの損傷(赤い実線)によって制限されます。

マルチモードファイバの実効面積はコア径で定義され、シングルモードファイバの実効面積より大きくなります。その結果、ファイバ端面のパワー密度が小さくなり、大きな光パワー(通常キロワットオーダ)を入射してもファイバに損傷は生じません(グラフには表示されていません)。しかし、フェルール・コネクタの損傷による限界値は変わらないため、マルチモードファイバが処理できる最大パワーはフェルールとコネクタによって制限されることになります。

上記の値は、取り扱いやアライメントが適切で、それらによる損傷が生じない場合のパワーレベルです。また、ファイバはここに記載されているパワーレベルを超えて使用されることもあります。しかし、そのような使い方をする場合は一般に専門的な知識が必要で、まずローパワーでテストして損傷のリスクを最小限に抑える必要があります。その場合においても、ハイパワーで使用するファイバ部品は消耗品と捉えた方が良いでしょう。

ファイバ内の損傷閾値

空気/ガラス界面で発生する損傷に加え、ファイバのパワー処理能力はファイバ内で発生する損傷メカニズムによっても制限されます。この制限はファイバ自体が本質的に有するもので、すべてのファイバ部品に適用されます。ファイバ内の損傷は、曲げ損失による損傷とフォトダークニングによる損傷の2つに分類されます。

曲げ損失
ファイバが鋭く曲げられると、コア内を伝搬する光がコア/クラッド界面において反射する際に、その反射角が全反射臨界角よりも大きくなります。曲げ損失は、このように内部全反射ができなくなることにより生じる損失です。このような状況下では、光はファイバから局所的に漏れだします。漏れる光のパワー密度は一般に大きく、ファイバのコーティングや補強チューブが焼損する可能性があります。

特殊ファイバに分類されるダブルクラッドファイバは、コアに加えてファイバのクラッド(2層目)も導波路として機能するため、曲げ損失による損傷のリスクが抑えられます。クラッドと被覆の界面の臨界角をコアとクラッドの界面の臨界角より大きくすることで、コアから漏れた光はクラッド内に緩く閉じ込められます。その後、光はセンチメートルからメートルオーダーの距離に渡って漏れ出しますが、局所的ではないため損傷リスクは最小に留められます。当社ではメガワットレベルの大きなパワーにも対応するNA 0.22のダブルクラッドマルチモードファイバを製造、販売しております。

フォトダークニング
もう1つのファイバ内の損傷メカニズムとして、特にコアにゲルマニウムが添加されたファイバをUVや短波長の可視光で使用した時に起こるフォトダークニングまたはソラリゼーションがあります。これらの波長で使用されたファイバは時間の経過とともに減衰量が増加します。フォトダークニングが発生するメカニズムはほとんど分かっていませんが、その現象を緩和するファイバはいくつか開発されています。例えば、水酸イオン(OH)が非常に低いファイバはフォトダークニングに耐性があることが分かっています。またフッ化物などのほかの添加物もフォトダークニングを低減させる効果があります。

しかし、上記の対応をとったとしても、UV光や短波長に使用したファイバはいずれフォトダークニングが生じます。よってこれらの波長で使用するファイバは消耗品としてお考えください。

光ファイバの準備ならびに取扱い方法

一般的なクリーニングならびに操作ガイドライン
この一般的なクリーニングならびに操作ガイドラインはすべてのファイバ製品向けにお勧めしております。さらに付属資料やマニュアルに記載された個々の製品に特化したガイドラインも遵守してください。損傷閾値の計算は、すべてのクリーニングおよび取扱い手順に適切に従ったときにのみ適用することができます。

(コネクタ付き、またはファイバ素線に関わらず)ファイバを設置または組み込む前に、すべての光源はOFFにしてください。これにより、損傷の可能性のあるコネクタまたはファイバの脆弱な部分に集光されたビームが入射しないようにすることができます。
ファイバやコネクタ端面の品質がファイバのパワー処理能力に直結します。ファイバを光学系に接続する前に必ずファイバ端を点検してください。端面はきれいで、入射光の散乱を招く汚れや汚染物質があってはなりません。ファイバ素線は使用前にクリーブし、クリーブの状態が良好であることを確認するためにファイバ端面の点検をしてください。
ファイバを光学系に融着接続する場合、ハイパワーで使用する前にまずローパワーで融着接続の状態が良いことを確認してください。融着接続の品質が良くないと接続面での散乱が増え、ファイバ損傷の原因となる場合があります。
システムのアライメントや光結合の最適化などの作業はローパワーで行ってください。これによりファイバの(コア以外の)他の部分の露光が最小に抑えられます。ハイパワーのビームがクラッド、被覆またはコネクタに集光された場合、散乱光による損傷が発生する可能性があります。

ハイパワーでファイバを使用するための要点
光ファイバやファイバ部品は一般には安全なパワー限界値内で使用する必要がありますが、アライメントや端面のクリーニングがとても良い理想的な条件下では、ファイバ部品のパワー限界値を上げることができる場合があります。入力または出力パワーを増加させる前に、システム内のファイバ部品の性能と安定性を確認し、またすべての安全ならびに操作に関する指示に従わなければなりません。下記はファイバ内またはファイバ部品内の光パワーをの増大させること加を検討していするときに役立つご提案です。

ファイバースプライサを使用してファイバ部品をシステムに融着接続すると、空気/ファイバ界面での損傷の可能性を最小化できます。品質の高い融着接続が実現されるよう、すべて適切なガイドラインに則って実施する必要があります。融着接続の状態が悪いと、散乱や融着接続面での局所的な加熱などが発生し、ファイバを損傷する可能性があります。
ファイバまたはファイバ部品の接続後、ローパワーでシステムのテストやアライメントを実施してください。システムパワーを必要な出力パワーまで徐々に上昇させ、その間、定期的にすべての部品が適切にアライメントされ、結合効率が入力パワーによって変動していないことを確認します。
ファイバを鋭く曲げると曲げ損失が発生し、ファイバのストレスを受けた部分から光が漏れる可能性があります。ハイパワーで使用している時は、大量の光が小さな局所領域(歪みのある領域)から流出すると局所的に加熱され、ファイバが損傷する可能性があります。使用中はファイバの曲げが生じないよう配慮し、曲げ損失を最小限に抑えてください。
また、用途に適したファイバを選ぶことも損傷防止に役立ちます。例えば、ラージモードエリアファイバは、標準的なシングルモードファイバをハイパワー光用として用いる場合の良い代替品となります。優れたビーム品質を有しながらMFDも大きいため、空気/ファイバ界面でのパワー密度は小さくなります。
ステップインデックスシングルモード石英ファイバは、一般にUV光やピークパワーの大きなパルス光には使用しませんが、これはその用途に伴う空間パワー密度が大きいためです。

Posted Comments:

Cristina Amaya Mendez (posted 2023-11-20 14:12:37.003)

Dear Thorlabs team, I am interested on a fiber WDM that could combine 1550 nm and 1950 nm beams. The product WD1520AB is very close to what I need, but it is specified for 2000 nm with a bandwidth of 40 nm, which doesnt reach the 1950 nm that I need. Then my question is if it is possible to use this product for my wavelength and if not, do you offer a customized WDM that can work with the 1950 nm as the central wavelength? Kind regards, Cristina Amaya

jpolaris (posted 2023-11-30 03:52:42.0)

Thank you for contacting Thorlabs. While 1950 nm is slightly outside the specified 40 nm bandwidth of WD1520AB, the insertion loss will still be quite small at 1950 nm. To answer the first question, yes, WD1520AB should work at your wavelength. Regarding customizations such as shifting the center-wavelength of a channel, these types of requests can be made by contacting our technical support team that is local to your region. Contacts for our support teams can be found here: https://www.thorlabs.com/supportcontact.cfm

Yutong Feng (posted 2021-04-30 10:17:28.103)

Hi, I am looking for such a WDM to combine 1090 nm and 1270 nm. 10/125 fiber is the best but SMF-28 is also acceptable. Bare fiber connector is fine. Do you have such product?

YLohia (posted 2021-04-30 11:15:25.0)

Hello, custom WDM's can be requested by contacting your local Thorlabs Tech Support group (in your case, techsupport.uk@thorlabs.com). We will discuss the possibility of offering this customization directly.

kanders (posted 2016-09-29 08:45:52.49)

Can you provide me with the information about maximum handled power of WD202E?

jlow (posted 2016-09-29 11:53:26.0)

Response from Jeremy at Thorlabs: We recommend <300mW for these WDM.

bdada (posted 2012-01-10 11:28:00.0)

Response from Buki at Thorlabs: Thank you for your feedback. We have plans to expand our WDM selecttion. For now, we will contact you to find out more about your requirements in order to quote you a custom WDM coupler.

user (posted 2012-01-10 07:31:06.0)

Dear Thorlab I see that in your list of WDMs there is no S/L band splitters. Is it possible to obtain from you a S/L (1480/1600) WDM, and if not do you know if your provider is able to take a custom order to make it.

hara (posted 2011-10-14 19:04:06.0)

Please show the transmit efficiency about wavelength, or effective bandwidth.

Thorlabs (posted 2010-08-02 17:10:33.0)

Response from Javier at Thorlabs to Juergen: Thank you for your feedback. Although we do not have data regarding the coupling efficiency that you can expect from using a 635 or 660 nm laser at one of the inputs and cannot guarantee the performance, we believe that you should be able to couple either one of these wavelengths with enough efficiency for alignment of your setup. I will contact you directly with information regarding an FC/APC version of these WDMs.

juergen.bosse (posted 2010-08-01 14:52:01.0)

Hi there, I need to couple a visible red laser into my 1550nm optical path for alignment purposes. If I use a WD202A-FC, will I see any output from, say, a 660nm oder 635nm laser? And if so, can I have APC connectors on the 1550 input and output fibers? Thanks in advance!

Tyler (posted 2009-03-11 14:09:58.0)

A response from Tyler at Thorlabs to armani: Since 1020 nm is well outside of the specified operating range of the multiplexer we do not have data that we can provide on its performance for your application. However, a member of our technical support department will contact you so that we can arrange for you to test the component in your application.

armani (posted 2009-03-06 16:42:32.0)

I need to separate out two pump/laser signals which are at 980/1020nm. Will the above part be capable of doing this? If not, does Thor sell a part which can?

波長分割多重(WDM)カプラ、980 nm / 1060 nm

ズーム

Click for Details
これらのWDMカプラの筐体には型番とポートの波長が刻印されています。コモンポートは1本のファイバが付いている側で、被覆は白色です。

980 nmおよび1060 nmの信号を合波もしくは分波
±5 nmの帯域幅
個別データシートをご提供(サンプルはこちらからご覧いただけます)
ファイバはHI1060またはHI1060 FLEXをご用意
コネクタ無しのファイバ、もしくは2.0 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きでご用意

こちらのWDMは、980 nmおよび1060 nmの2つの信号を合波もしくは分波する設計で、各チャンネルの中心波長近傍の±5.0 nmの帯域幅を持ちます。これらのカプラの最大パワーは、コネクタ付きもしくはファイバ素線の場合は1 W、融着接続の場合は5Wとなります(詳細は「損傷閾値」タブをご参照ください)。右図でご覧いただけるように、これらのカプラの赤い筐体には型番とポートの波長が刻印されています。各製品には詳細な検査データシートをご提供しています。データシートのサンプルはこちらからご覧いただけます。これらのカプラは、コネクタ無し、もしくは2.0 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きからお選びいただけます。

こちらのカプラは、HI1060またはHI1060 FLEXファイバでご用意しております。 HI1060のコアサイズはØ5.3 µm、NAは0.14です。HI1060 FLEXのコアサイズはØ3.4 µm、NAは0.22で、曲げ損失はHI1060と比べて低くなっております。

Item #	Operating Wavelengths	Bandwidth	Insertion Loss^b	Isolation^b	Polarization- Dependent Loss^b	Directivity^b	Fiber Type	Termination
WD9860BA	980 nm / 1060 nm	±5 nm	≤0.3 dB (Click for Plot)	≥15 dB	≤0.2 dB	≥60 dB	HI1060 (0.14 NA)	No Connectors Scissor Cut
WD9860FA								FC/PC
WD9860AA								FC/APC
WD9860BB	980 nm / 1060 nm	±5 nm	≤0.3 dB (Click for Plot)	≥15 dB	≤0.2 dB	≥60 dB	HI1060 FLEX (0.22 NA)	No Connectors Scissor Cut
WD9860FB								FC/PC
WD9860AB								FC/APC

仕様の詳細は青いInfoアイコンをクリックするとご覧いただけます。
全ての仕様はコネクタ無しで測定されたものです。

波長分割多重(WDM)カプラ: 980 nm / 1310 nm

ズーム

980 nmおよび1310 nmの信号を合波もしくは分波
±15.0 nmの帯域幅
個別データシートをご提供(サンプルはこちらからご覧いただけます)
ファイバはHI1060またはHI1060 FLEXをご用意
コネクタ無しのファイバ、もしくは2.0 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きでご用意

W980S330は980 nmおよび1310 nmの2つの信号を合波もしくは分波する設計で、各チャンネルの中心波長近傍の±15.0 nmの帯域幅を持ちます。これらのカプラの最大パワーは、コネクタ付きもしくはファイバ素線の場合は1 W、融着接続の場合は5Wとなります(詳細は「損傷閾値」タブをご参照ください)。右図でご覧いただけるように、これらのカプラの赤い筐体には型番とポートの波長が刻印されています。各製品には詳細な検査データシートをご提供しています。データシートのサンプルはこちらからご覧いただけます。これらのカプラは、コネクタ無し、もしくは2.0 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きからお選びいただけます。

こちらのカプラはHI1060またはHI1060 FLEXファイバでご用意しております。 HI1060のコアサイズはØ5.3 µm、NAは0.14です。HI1060 FLEXのコアサイズはØ3.4 µm、NAは0.22で、曲げ損失はHI1060と比べて低くなっております。

Item #	Operating Wavelengths	Bandwidth	Insertion Loss^b	Isolation^b	Polarization- Dependent Loss^b	Directivity^b	Fiber Type	Termination
W980S330B1A	980 nm / 1310 nm	±15.0 nm	≤0.4 dB (Click for Plot)	≥15 dB	≤0.2 dB	≥60 dB	HI1060 (0.14 NA)	No Connectors Scissor Cut
W980S330F1A								FC/PC
W980S330A1A								FC/APC
W980S330B1B	980 nm / 1310 nm	±15.0 nm	≤0.3 dB (Click for Plot)	≥15 dB	≤0.2 dB	≥60 dB	HI1060 FLEX (0.22 NA)	No Connectors Scissor Cut
W980S330F1B								FC/PC
W980S330A1B								FC/APC

仕様の詳細は青いInfoアイコンをクリックするとご覧いただけます。
全ての仕様はコネクタ無しで測定されたものです。

波長分割多重(WDM)カプラ、980 nm / 1550 nm

ズーム

980 nmおよび1550 nmの信号を合波もしくは分波
±10.0 nmの帯域幅
個別データシートをご提供(サンプルはこちらからご覧いただけます)
ファイバはHI1060またはHI1060 FLEXをご用意
コネクタ無しのファイバ、もしくは2.0 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きでご用意

こちらのWDMは、980 nmおよび1550 nmの2つの信号を合波もしくは分波する設計で、各チャンネルの中心波長近傍の±10.0 nmの帯域幅を持ちます。これらのカプラの最大パワーは、コネクタ付きもしくはファイバ素線の場合は1 W、融着接続の場合は5Wとなります(詳細は「損傷閾値」タブをご参照ください)。コネクタ無し、もしくは2 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きからお選びいただけます。各製品には詳細な検査データシートをご提供しています。データシートのサンプルはこちらからご覧いただけます。

Item #	Operating Wavelengths	Bandwidth	Insertion Loss^b	Isolation^b	Polarization- Dependent Loss^b	Directivity^b	Fiber Type	Termination
WD9850BA	980 nm / 1550 nm	±10.0 nm	≤0.3 dB (Click for Plot)	≥16 dB	≤0.2 dB	≥60.0 dB	HI1060 (0.14 NA)	No Connectors, Scissor Cut
WD9850FA								FC/PC
WD9850AA								FC/APC
WD9850BB	980 nm / 1550 nm	±10.0 nm	≤0.3 dB (Click for Plot)	≥16 dB	≤0.2 dB	≥60.0 dB	HI1060 FLEX (0.22 NA)	No Connectors, Scissor Cut
WD9850FB								FC/PC
WD9850AB								FC/APC

仕様の詳細は青いInfoアイコンをクリックするとご覧いただけます。
全ての仕様はコネクタ無しで測定されたものです。

波長分割多重(WDM)カプラ 1050 nm / 635 nm

ズーム

635 nmのアライメント光を1050 nm信号と合波(分波には非対応)
1550 nmで±50 nmの帯域幅
個別データシートをご提供(サンプルはこちらからご覧いただけます)
ファイバはHI1060またはHI1060 FLEXをご用意
コネクタ無しのファイバ、もしくは2.0 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きでご用意

W635S415は、635 nmのアライメント光を1050 nm信号と合波する設計です。これらのカプラの最大パワーは、コネクタ付きもしくはファイバ素線の場合は300 mW、融着接続の場合は500 mWとなります(詳細は「損傷閾値」タブをご参照ください)。1050 nmで±50 nmと広帯域なので、ライフサイエンスイメージングの用途でお使いいただけます。このページでご紹介している他のWDMカプラとは異なり、波長が635 nmの光はこのWDM内をマルチモードで伝搬するため、双方向性がなく、光の分波ではお使いいただけません。コネクタ無し、もしくは2 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きからお選びいただけます。

Item #	Operating Wavelengths^b	Bandwidth	Insertion Loss^c	Isolation^c	Polarization- Dependent Loss^c	Directivity^c	Fiber Type	Termination
W635S415B1A	1050 nm / 635 nm	±50 nm @ 1050 nm +45 / -5 nm @ 635 nm	≤0.3 dB @ 1050 nm (Click for Plot)	≥13 dB @ 1050 nm	≤0.2 dB	≥60 dB	HI1060 (0.14 NA)	No Connectors, Scissor Cut
W635S415F1A								FC/PC
W635S415A1A								FC/APC
W635S415B1B			≤0.3 dB @ 1050 nm (Click for Plot)				HI1060 FLEX (0.22 NA)	No Connectors, Scissor Cut
W635S415F1B								FC/PC
W635S415A1B								FC/APC

仕様の詳細は青いInfoアイコンをクリックするとご覧いただけます。
これらのカプラは1050 nmではシングルモード動作、635 nmではマルチモード動作するようになっており、アライメントの用途向けに設計されています。光の分波にはお使いいただけません。
全ての仕様はコネクタ無しで測定されたものです。

波長分割多重(WDM)カプラ: 1064 nm / 1310 nm

ズーム

1064 nmおよび1310 nmの信号を合波もしくは分波
±15.0 nmの帯域幅
個別データシートをご提供(サンプルはこちらからご覧いただけます)
ファイバはHI1060またはHI1060 FLEXをご用意
コネクタ無しのファイバ、もしくは2.0 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きでご用意

W1064S246は1064 nmおよび1310 nmの2つの信号を合波もしくは分波する設計で、各チャンネルの中心波長近傍の±15.0 nmの帯域幅を持ちます。これらのカプラの最大パワーは、コネクタ付きもしくはファイバ素線の場合は1 W、融着接続の場合は5Wとなります(詳細は「損傷閾値」タブをご参照ください)。右図でご覧いただけるように、これらのカプラの赤い筐体には型番とポートの波長が刻印されています。各製品には詳細な検査データデータをご提供しています。データシートのサンプルはこちらからからご覧いただけます。これらのカプラは、コネクタ無し、もしくは2.0 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きからお選びいただけます。

Item #	Operating Wavelengths	Bandwidth	Insertion Loss^b	Isolation^b	Polarization- Dependent Loss^b	Directivity^b	Fiber Type	Termination
W1064S246B1A	1064 nm / 1310 nm	±15 nm	≤0.4 dB (Click for Plot)	≥15 dB	≤0.2 dB	≥60 dB	HI1060 (0.14 NA)	No Connectors, Scissor Cut
W1064S246F1A								FC/PC
W1064S246A1A								FC/APC
W1064S246B1B	1064 nm / 1310 nm	±15 nm	≤0.3 dB (Click for Plot)	≥15 dB	≤0.2 dB	≥60 dB	HI1060 FLEX (0.22 NA)	No Connectors, Scissor Cut
W1064S246F1B								FC/PC
W1064S246A1B								FC/APC

仕様の詳細は青いInfoアイコンをクリックするとご覧いただけます。
全ての仕様はコネクタ無しで測定されたものです。

波長分割多重(WDM)カプラ、1300 nm / 650 nm

ズーム

650 nmのアライメント光を1300 nm信号と合波(分波には非対応)
1300 nmで±80 nmの帯域幅
個別データシートをご提供(サンプルはこちらからご覧いただけます)
コネクタ無しのファイバ、もしくは2.0 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きでご用意

WD6513は、650 nmのアライメント光を1300 nm信号光と合波する設計です。これらのカプラの最大パワーは、コネクタ付きもしくはファイバ素線の場合は300 mW、融着接続の場合は500 mWとなります(詳細は「損傷閾値」タブをご参照ください)。 1300 nmで±80 nmと広帯域なので、ライフサイエンスイメージングの用途でお使いいただけます。このページでご紹介している他のWDMカプラとは異なり、波長が635 nmの光はこのWDM内をマルチモードで伝搬するため、双方向性がなく、光の分波にはお使いいただけません。コネクタ無し、もしくは2 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きからお選びいただけます。

Item #	Operating Wavelengths^b	Bandwidth	Insertion Loss^c	Isolation^c	Polarization- Dependent Loss^c	Directivity^c	Fiber Type^d	Termination
WD6513B	1300 nm / 650 nm	±80 nm @ 1300 nm +30 / -20 nm @ 650 nm	≤0.5 dB @ 1300 nm (Click for Plot)	≥13 dB @ 1300 nm	≤0.2 dB	≥60 dB	SMF-28	No Connectors, Scissor Cut
WD6513F								FC/PC
WD6513A								FC/APC

仕様の詳細は青いInfoアイコンをクリックするとご覧いただけます。
これらのカプラは1300 nmではシングルモード動作、650 nmではマルチモード動作するようになっており、アライメントの用途向けに設計されています。光の分波にはお使いいただけません。
全ての仕様はコネクタ無しで測定されたものです。
Corning社のSMF-28のファイバのタイプは、カプラとともに発送されるドキュメントに明記しております。ご要望によりほかのファイバの種類でのご提供も承ります。詳細は当社までお問い合わせください。

波長分割多重(WDM)カプラ、1310 nm / 1550 nm

ズーム

1310 nmおよび1550 nmの信号を合波もしくは分波
±15.0 nmの帯域幅
個別データシートをご提供(サンプルはこちらからご覧いただけます)
コネクタ無しのファイバ、もしくは2.0 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きでご用意

こちらのWDMカプラは1310 nmおよび1550 nmの2つの信号を合波もしくは分波する設計で、各チャンネルの中心波長近傍の±15.0 nmの帯域幅を持ちます。最大パワーは、コネクタ付きもしくはファイバ素線の場合は1 W、融着接続の場合は5 Wとなります(詳細は「損傷閾値」タブをご参照ください)。コネクタ無し、もしくは2 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きからお選びいただけます。各製品には詳細な検査データシートをご提供しています。データシートのサンプルはこちらからご覧いただけます。

Item #	Operating Wavelengths	Bandwidth	Insertion Loss^b	Isolation^b	Polarization- Dependent Loss^b	Directivity^b	Fiber Type^c	Termination
WD1350B	1310 nm / 1550 nm	±15.0 nm	≤0.3 dB (Click for Plot)	≥16 dB	≤0.2 dB	≥60 dB	SMF-28	No Connectors, Scissor Cut
WD1350F								FC/PC
WD1350A								FC/APC

仕様の詳細は青いInfoアイコンをクリックするとご覧いただけます。
全ての仕様は全帯域にわたりコネクタ無しで測定されたものです。
Corning社のSMF-28のファイバのタイプは、カプラとともに発送されるドキュメントに明記しております。ご要望によりほかのファイバの種類でのご提供も承ります。詳細は当社までお問い合わせください。

波長分割多重(WDM)カプラ、1480 nm/1550 nm

ズーム

1480 nmおよび1550 nmの信号を合波もしくは分波
±5.0 nmの帯域幅
個別データシートをご提供(サンプルはこちらからご覧いただけます)
コネクタ無しのファイバ、もしくは2.0 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きでご用意

こちらのWDMは、1480 nmおよび1550 nmの2つの信号を合波もしくは分波する設計で、各チャンネルの中心波長近傍の±5.0 nmの帯域幅を持ちます。これらのカプラの最大パワーは、コネクタ付きもしくはファイバ素線の場合は1 W、融着接続の場合は5Wとなります(詳細は「損傷閾値」タブをご参照ください)。コネクタ無し、もしくは2 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きからお選びいただけます。各製品には詳細な検査データシートをご提供しています。データシートのサンプルはこちらからご覧いただけます。

Item #	Operating Wavelengths	Bandwidth	Insertion Loss^b	Isolation^b	Polarization- Dependent Loss^b	Directivity^b	Fiber Type^c	Termination
WD1450B	1480 nm / 1550 nm	±5.0 nm	≤0.3 dB (Click for Plot)	≥15 dB	≤0.2 dB	≥60 dB	SMF-28	No Connectors, Scissor Cut
WD1450F								FC/PC
WD1450A								FC/APC

仕様の詳細は青いInfoアイコンをクリックするとご覧いただけます。　
全ての仕様はコネクタ無しで測定されたものです。
Corning社のSMF-28のファイバのタイプは、カプラとともに発送されるドキュメントに明記しております。ご要望によりほかのファイバの種類でのご提供も承ります。詳細は当社までお問い合わせください。

波長分割多重(WDM)カプラ、1550 nm /1625 nm

ズーム

1550 nmおよび1625 nmの信号を合波もしくは分波
±5.0 nmの帯域幅
個別データシートをご提供(サンプルはこちらからご覧いただけます)
コネクタ無しのファイバ、もしくは2.0 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きでご用意

こちらのWDMカプラは1550 nmおよび1625 nmの2つの信号を合波もしくは分波する設計で、各チャンネルの中心波長近傍の±5.0 nmの帯域幅を持ちます。これらのWDMカプラの最大パワーレベルは、コネクタ付きもしくはファイバ素線の場合は1 W、融着接続の場合は5 Wとなります(詳細は「損傷閾値」タブをご参照ください)。コネクタ無し、もしくは2 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きからお選びいただけます。各製品には詳細な検査データシートをご提供しています。データシートのサンプルはこちらからご覧いただけます。

Item #	Operating Wavelengths	Bandwidth	Insertion Loss^b	Isolation^b	Polarization- Dependent Loss^b	Directivity^b	Fiber Type^c	Termination
WD1525B	1550 nm / 1625 nm	±5.0 nm	≤0.35 dB (Click for Plot)	≥14.5 dB	≤0.15 dB	≥60 dB	SMF-28	No Connectors, Scissor Cut
WD1525F								FC/PC
WD1525A								FC/APC

仕様の詳細は青いInfoアイコンをクリックするとご覧いただけます。
全ての仕様はコネクタ無しで測定されたものです。
Corning社のSMF-28のファイバのタイプは、カプラとともに発送されるドキュメントに明記しております。ご要望によりほかのファイバの種類でのご提供も承ります。詳細は当社までお問い合わせください。

波長分割多重(WDM)カプラ、1550 nm /2000 nm

ズーム

1550 nmおよび2000 nmの信号を合波もしくは分波
±40.0 nmの帯域幅
個別データシートをご提供(サンプルはこちらからご覧いただけます。)
コネクタ無しのファイバ、もしくは2.0 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きでご用意

こちらのWDMカプラは1550 nmおよび2000 nmの2つの信号を合波もしくは分波する設計で、各チャンネルの中心波長近傍の±40.0 nmの帯域幅を持ちます。これらのWDMカプラの最大パワーレベルは、コネクタ付きもしくはファイバ素線の場合は1 W、融着接続の場合は5 Wとなります(詳細は「損傷閾値」タブをご参照ください)。コネクタ無し、もしくは2 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きからお選びいただけます。各製品には詳細な検査データシートをご提供しています。データシートのサンプルはこちらからご覧いただけます。

Item #	Operating Wavelengths	Bandwidth	Insertion Loss^b	Isolation^b	Polarization- Dependent Loss^b	Directivity^b	Fiber Type^c	Termination
WD1520BB	1550 nm / 2000 nm	±40.0 nm	≤0.4 dB (Click for Plot)	≥15 dB	≤0.15 dB	≥60 dB	SMF-28	No Connectors, Scissor Cut
WD1520FB								FC/PC
WD1520AB								FC/APC

仕様の詳細は青いInfoアイコンをクリックするとご覧いただけます。
全ての仕様はコネクタ無しで測定されたものです。
Corning社のSMF-28のファイバのタイプは、カプラとともに発送されるドキュメントに明記しております。ご要望によりほかのファイバの種類でのご提供も承ります。詳細は当社までお問い合わせください。

波長分割多重(WDM)カプラ、2000 nm / 600～800 nm

ズーム

2000 nmのビームを600～800 nmのビームと合波
2000 nmで±50 nmの帯域幅
個別データシートをご提供(サンプルはこちらからご覧いただけます)
コネクタ無しのファイバ、もしくは2.0 mmナローキーのFC/PCまたはFC/APCコネクタ付きでご用意

こちらのWDMカプラは600～800 nm範囲のビームを2000 nmと合波し、1本のファイバに入射する設計です。例えば、635 nm赤色のアライメントビーム、または790 nmの励起光を2000 nmの信号と合波させることができます。2000 nmでの帯域幅が±50 nmで、赤色ポートでは600～800 nmの光を高い透過率で透過させます。各製品には詳細な検査データシートをご提供しています。データシートのサンプルはこちらからご覧いただけます。

Item #	Operating Wavelengths^b	Bandwidth	Insertion Loss^c	Isolation^c	Polarization- Dependent Loss^c	Directivity^c	Fiber Type^d	Termination
WDN20BB	2000 nm / 600 - 800 nm	±50 nm @ 2000 nm	≤0.5 dB @ 2000 nm (Click for Plot)	≥15 dB @ 2000 nm	≤0.2 dB	≥60 dB	SMF-28	No Connectors, Scissor Cut
WDN20FB								FC/PC
WDN20AB								FC/APC

仕様の詳細は青いInfoアイコンをクリックするとご覧いただけます。
これらのカプラは2000 nmではシングルモード動作、600～800 nmではマルチモード動作するよう設計されています。分波用途にはお使いいただけません。　
全ての仕様はコネクタ無しで測定されたものです。
Corning社のSMF-28のファイバのタイプは、カプラとともに発送されるドキュメントに明記しております。ご要望によりほかのファイバの種類でのご提供も承ります。詳細は当社までお問い合わせください。