Vytran®ファイバー前処理、融着接続および強度試験ワークステーション:SM、MM、PM
- Prepare and Splice SM, MM, or PM Fibers with Cladding Diameters from 80 µm to 200 µm
- Includes Proof Testing Capability
FFS2000WS
Shown with Recoat Mold Assembly (Purchased Separately)
RM430
Recoat Mold Assembly
Base Unit and Components Sold Separately
FTV7
Tungsten Fusion Splicing Filament
CST080180
Thermo-Mechanical Stripping Blade Insert Set
Please Wait
ファイバ加工システムの構築について
ファイバ加工システムを構築するには、ベースユニットに加えて、ファイバのサイズに合った部品を追加購入いただく必要があります。ご注文前に当社にご相談いただければ、ベースユニットの選択や必要な部品の選定についてお手伝いいたします。また、到着後すぐにお使いいただけるように、予めベースユニットに必要な部品を組み込み、工場でアライメントを行ったうえで出荷させていただくことも可能です。ご希望のお客様は、是非当社までご連絡ください。
融着接続の工程
ワークステーションFFS2000WSにはファイバを融着接続するために必要な部品がすべて組み込まれています。
- コーティング浸漬ステーションは、コーティング除去前にファイバを溶剤に浸漬させてコーティングを柔らかくする必要のある特殊ファイバ用です。
- サーモメカニカルストリッピング(TMS)ステーションでは、ファイバ強度を維持しながら単一ステップで素早く安全にアクリルコーティングを除去します。
- 超音波ファイバ洗浄で、融着強度を弱める原因となるファイバのガラス表面に付着したコーティング粒子や残留物を除去します。
- 自動ファイバークリーバにより、低損失の融着接続を行うために重要な平坦なクリーブが可能です。
- 独自設計のファイバーホールドブロックならびに移動治具が各工程でファイバを精密位置決めするため、ファイバへの手操作が最小限で済みます。
- 「Ω」形状のフィラメントによる均一同軸熱源がファイバ端を融着します。また、オプションの融着後火炎研磨ステップで付着した石英も除去できます。
- リコータが融着部分に保護ポリマーコーティングを施します。
- 回転式プルーフテスタで融着接続の強度を測定します。
「チュートリアルビデオ」タブで上記工程の実演をご覧いただけます。
動画ではファイバーワークステーションFFS2000WSの特長と機能がご覧いただけます。
特長
- ファイバーコーティング浸漬ステーション
- サーモメカニカルストリッピングステーション
- 超音波ファイバ洗浄ステーション
- フラットクリーブが可能なファイバークリーブステーション(交換用のブレードも別途ご用意しています。下記参照。)
- 自動ファイバーアライメントと高確度接続損失の測定
- 自動4軸位置決めシステムによるPM回転調整
- フィラメント融着接続ステーションでの融着後自動火炎研磨により強度強化
- リコートステーションでアクリルコーティングを再び施す
- 内蔵型強度/張力試験装置
- GUI搭載のWindows®7 PCが付属
- 交換用の部品もご用意(下記参照)
当社のVytran®ファイバ前処理および融着接続オールインワンワークステーションは、全ての融着接続工程が単一システム内に組み込まれているため、安定した融着接続を素早く効率的に行うことができます(US Patent: 9,977,189)。フィラメント融着技術により、製造、R&D両方の用途向けに便利かつ信頼性の高い高強度・低損失の融着接続が可能です。この融着機は、高倍率・高解像度の光学イメージングシステムであるTrue Core Imaging技術を採用しており、ファイバの内部コア構造を検出して画像表示することができます。この技術により、迅速で高確度のコアアライメントおよび接続損失の計算ができます。また、この融着機には設定および工程制御が可能なユーザーインターフェイス付きのWindows® 7搭載PCが付属します。 こちらでご紹介しているモデルには、PMファイバの回転アライメントシステムおよび強度/張力試験装置が付属します。
このシステムはクラッド径Ø80 µm~Ø200 µmのファイバを融着接続することができます。これには標準的なクラッド径Ø80 µm/コーティング径Ø180 µm、ならびにクラッド径Ø125 µm/コーティング径Ø250 µmのファイバも含まれます。
自動アライメント
オールインワンワークステーションFFS2000WSを用いてファイバの内部コア構造を検出し、画像表示させることができます。分解能0.01 µmのステッピングモータ制御XY軸位置決め装置と併用することで、迅速で高精度のアライメントが可能になります。また、FFS2000WSのステッピングモータは、アナログBNC入力端子を介してパワーメータ、スペクトラムアナライザ、偏光計などの外部のテストおよび測定装置と接続し、全自動の光学アセンブリステーションを構築することもできます。
このワークステーションは融着接続完了後に接続損失を測定することもできます。独自のアルゴリズムを用いてファイバーコアの画像から同種・異種ファイバの融着接続時の接続損失を高確度で計算できます。
フィラメントによる融着
当社独自のフィラメント融着技術により、安定した信頼性の高い高強度・低損失の融着接続が可能です。融着工程における精密制御は、融着する部分を不活性ガスでパージし、タングステンまたはイリジウム製のフィラメントを用いた熱入力によりファイバを融着させて行います。融着用の熱源は隔離されているため、フィラメントを用いた融着接続は周囲環境の影響を受けません。システム内の状態制御および熱源の定出力制御回路により、常に再現性の高い融着接続が可能です。
火炎研磨
火炎研磨工程は、融着接続部分に短時間の熱処理を施すことで接続強度が著しく高まります。融着接続の際、石英は融着部分から蒸発し、ファイバの温度が比較的低いジョイント側に凝結します。凝結した石英は表面における欠陥のようになり、接続強度を弱めます。火炎研磨工程でこのような付着物を除去または最小限に抑えることで、接続強度を高めることができます。 さらに火炎研磨によってクラッド内に発生したドーパントがコアから外に向かって拡散することで、ファイバのモードフィールド径が断熱的に拡大します。コアの熱膨張プロセスにより、一般的にWDMの用途で使用されているような種類の全く異なるファイバ同士を非常に低い損失で融着接続することができます。
リコーティング
FFS2000WSには融着接続部に保護ポリマーコーティングを施すことができる光ファイバーリコータが付属しています。フィラメントを用いた高強度融着接続とUVアクリルリコーティングを組み合わせて、熱収縮保護スリーブよりもさらに信頼性の高い代替品とすることができます。リコーティングの工程ではもとのファイバ径に近いサイズを維持しながら滑らかで柔軟な融着接続を行うので、融着接続部分を気にせずにファイバを取り扱ったり、きつく巻きつけたりすることができます。
強度試験
FFS2000WSには回転式強度試験装置が付属しており、ファイバを±2%の精度で最大89 N (20 lbs)の張力でテストできます。付属のソフトウェアを用いて、融着接続部が破断する張力試験、または予め設定した張力による強度試験を実施するようにプログラミングすることができます。 プルーフテスタ用グリップのセットが付属します。交換用のグリップも10個入りパックで別売りにてご用意しております(下記参照)。
All-In-One Fiber Processing Workstation Selection Guide | |||
---|---|---|---|
SM and MM Fiber | SM and MM Fiber with Proof Testing | SM, MM, and PM Fiber | SM, MM, and PM Fiber with Proof Testing |
Item # | FFS2000WS |
---|---|
Accepted Fiber Cladding Diameters | 80 to 200 µm |
Fiber Type | SM, MM, or PM |
Thermo-Mechanical Stripper | |
Accepted Coating Materials | Single or Dual Acrylate |
Maximum Stripping Temperature | ~130 °F (54 °C) |
Ultrasonic Cleaner | |
Accepted Cleaning Solvents | Acetone or Isopropyl Alcohol |
Cleaning Time | 1 to 120 s |
Cleaver | |
Cleave Method | Tension and Scribe (Replacement Blade Item # ACL83, Available Below) |
Cleave Type | Flat (0°) |
Maximum Tensiona | 2.45 N (0.55 lbs) |
Splicing | |
Fusion Method | Filament Fusion |
Filament Power | 40 W (Max) |
Alignment Method | Fully Automated by True Core Imaging® or External Feedback |
XY Fiber Positioning Resolution | Stepper Motor Controlled with 0.01 µm Resolution |
Z Fiber Feed Resolution | Stepper Motor Controlled with 0.125 µm Resolution |
Insertion Loss (SMF to SMF) | 0.02 dB (Typical) |
Tensile Strength | > 250 kpsi (Typical) |
PM Rotation Specifications | |
Rotation Alignment | Fully Automated by End-View Alignment Technology or External Feedback |
Rotation Resolution | Stepper Motor Controller (0.01° Resolution) |
Rotation Travel | 190° |
Extinction Ratio | -35 dB (Typical) |
Recoating | |
Recoat Mold | Quartz |
Recoat Diameterb | Ø280 µm, Ø430 µm, or Ø600 µm |
UV Source | Four Tungsten Halogen Lamps |
Proof Testing | |
Maximum Tensionc | 89 N (20 lbs) |
Mandrel Size | Ø2" (Ø50.8 mm) |
Accuracy | ±2% |
General Specifications | |
Size (L x W x H) | 17.0" x 13.9" x 5.0" (432 mm x 353 mm x 127 mm) |
Weight | 26 lbs (11.8 kg) |
Power | 12 V DC External Power Supply with Universal AC Input |
Operating System | Included Windows® 7 PC with Software GUI Installed |
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FFS2000WSと各工程エリア
チュートリアルビデオ
はじめに
オールインワンファイバーワークステーションFFS2000は、ファイバ融着加工に必要なすべての工程(ストリッピング、クリーニング、クリーブ、融着接続、リコーティング)を行うことができるシステムです。当社のFFS2000PTおよびFFS2000WSシステムには強度試験ステーションが付いており、加工したファイバの適格性を確認できます。ワークステーションFFS2000PMおよびFFS2000WSには、偏波保持ファイバやストラクチャーファイバの加工用に、回転型ファイバーホールドブロックが付いており、融着接続前にファイバをアライメントできます。融着接続ステーションに使用されているΩ状のフィラメントは、一定の性能を維持するために定期的なメンテナンスが必要です。
Item # | Strip | Clean | Cleave | SM and MM Splice | PM Splice | Recoat | Test |
---|---|---|---|---|---|---|---|
FFS2000 | - | - | |||||
FFS2000PM | - | ||||||
FFS2000PT | - | ||||||
FFS2000WS |
Quick Links | 準備 | フィラメントのメンテナンス | ソフトウェアの操作方法 | 手順 |
Product DemonstrationsThorlabs has demonstration facilities for the Vytran® fiber glass processing systems offered on this page within our Morganville, New Jersey; Shanghai, China; and Exeter, Devonshire offices. We invite you to schedule a visit to see these products in operation and to discuss the various options with a fiber processing specialist. Please schedule a demonstration at one of our locations below by contacting technical support. We welcome the opportunity for personal interaction during your visit! Thorlabs Vytran Europe
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Posted Comments: | |
David Panak
 (posted 2023-10-16 07:53:23.153) Does Vytran have a "black box" option for fiber splicing parameters? This would be in the situation that a supplier wished to protect proprietary methods for field splices.
If not, can this option be provided?
thank you cdolbashian
 (posted 2023-11-08 12:15:24.0) Thank you for reaching out to us with this inquiry! We do not have this type of option set up by default, but we have contacted you directly in order to create this functionality for your particular application. |
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上の図では別途購入が必要な部品をラベル表示しています。対象部品は下記にてご紹介しています。こちらのユニットにはフィラメントFTV7が1個、V溝付きインサートVHG125が2個付属しています。また、追加用のフィラメントやV溝付きインサートも下記にてご紹介しています。 詳細は左のリストをご覧ください。
ファイバ前処理および融着接続ワークステーション一式をご購入いただくには、まずベースユニットFFS2000WSをカートに入れてください。そして、下記掲載の製品群から必要なアクセサリを1個または複数個お選びください。数量は赤色の見出しに記載されています。どの部品を選択するかはお手持ちのファイバーサイズとタイプによって異なります。ご注文を受け取り次第、内容を確認し、不明な点や足りない部品がある場合にはご連絡いたします。
部品のアライメントは重要であるため工場で行い、システムは全ての部品を取り付けた状態で出荷されます。 システム到着後、必要であればほとんどのインサート(V溝付きグラファイトインサートを除く)はお客様ご自身で簡単に交換できます。タングステンフィラメントFTV7 1個とV溝付きグラファイトインサートVHG125 2個(クラッド径Ø80 µm~Ø125 µm用)はベースユニットに予め取り付け済みです。異なるフィラメントもしくはV溝付きインサートが必要な場合は、ベースユニットご注文時に当社までご相談ください(ご用意しているオプションは下記をご参照ください)。
ワークステーションの動作に必要なアルゴンや浸漬および洗浄用溶剤は、お客様側でご用意ください。
ご質問、またはご要望に合わせたファイバ加工システム構築についてのご相談は当社までご連絡ください。製品のインストールや使用方法のトレーニングについても、当社までお問合せください。
Compatible Fiber Buffer/Coating Diameters | |||
---|---|---|---|
Item # | Nominal Diameter | Minimum Diameter | Maximum Diameter |
VHN100 | 100 µm | 90 µm | 110 µm |
VHN125 | 125 µm | 113 µm | 137 µm |
VHN135 | 135 µm | 130 µm | 145 µm |
VHN160 | 160 µm | 144 µm | 176 µm |
VHN200 | 200 µm | 180 µm | 220 µm |
VHN250 | 250 µm | 225 µm | 275 µm |
VHN300 | 300 µm | 270 µm | 330 µm |
VHN400 | 400 µm | 360 µm | 440 µm |
VHN500 | 500 µm | 450 µm | 550 µm |
VHN600 | 600 µm | 540 µm | 660 µm |
VHN700 | 700 µm | 630 µm | 770 µm |
VHN800 | 800 µm | 720 µm | 880 µm |
VHN900 | 900 µm | 810 µm | 990 µm |
- ワークステーションベースユニットに付属するファイバーホールドブロック内にファイバをアライメント
- 90 µm~990 µmまでのバッファまたはコーティング径に対応
- 2個必要:左右に1個ずつ
これらのインサートは、ワークステーションベースユニットに付属する回転式ファイバーホールドブロックFHBR1に対応しています。左右のホールドブロックに1個ずつ、計2個をご購入いただく必要があります。単体で販売しているので、コーティング径が異なる2本のファイバを加工するシステムを構築することができます。幅広いコーティング径のファイバに対応できるよう、様々なV溝のサイズをご用意しています(右の対応表をご参照ください)。
ワークステーションベースユニットと一緒にご購入いただいた場合、インサートはご要望により、工場で取り付けて出荷することも可能です。当社までご連絡ください。V溝付きインサートは必要に応じてお客様側で交換可能です。
Thermo-Mechanical Stripping Blade Insert Sets | |||
---|---|---|---|
Item # | Accepted Cladding Diametera | Maximum Buffer Diameter | |
End 1 | End 2 | ||
CST080180 | 80 µm | 80 µm | 180 µm |
CSTM080125 | 80 µm | 125 µm | 250 µm |
CST125250 | 125 µm | 125 µm | 250 µm |
CST125400 | 125 µm | 125 µm | 400 µm |
- オールインワン型ファイバ前処理および融着接続ワークステーション用のサーモメカニカルストリッパー(TMS)ブレードインサートセット
- ブレードセットは上部および底部インサート各1個ずつで構成されています。
- 4種類のサイズ(右の表参照)
当社ではファイバーバッファを除去するためのブレードセットを4種類ご用意しております。対応可能なバッファの最大径は、各インサートに付いている溝のサイズによって異なります。ブレードセットは上部インサートと底部インサートで構成されており、各インサートの端にはフラットブレードが付いています。
4種類のうち3種類のブレードセットは、両端で同じクラッド径のファイバのバッファを除去できるようになっています。ブレードセットCSTM080125の片端のブレードはクラッド径Ø80 µmのファイバに対応し、反対側のブレードはクラッド径Ø125 µmのファイバに対応しています。ワークステーションベースユニットと一緒にご注文いただいた場合、左側にクラッド径Ø80 µm用のブレード、右側にØ125 µm用のブレードを取り付けた状態でお届けいたします。ブレードの配置をお客様側で逆にして、右端をクラッド径Ø80 µmのファイバ用、左端をクラッド径Ø125 µmのファイバ用にすることもできます。その場合、上部および底部インサートを同時に変更してください。
標準サイズのファイバに対応するこの4種類のブレードは標準品としてご用意しています。TMSブレードインサートセットはご要望に応じて最大Ø200 µmのクラッド径まで対応可能です。ご希望の際は当社にお問い合わせください。
ワークステーションを動作させるためにはTMSブレードインサートセットをご購入いただく必要があります。ワークステーションベースユニットと一緒にご購入いただいた場合、被覆除去ブレードインサートセットはご要望により、工場で取り付けて出荷することも可能です。当社までご連絡ください。ストリッピングブレードインサートセットは必要に応じてお客様側で交換可能です。
Compatible Fiber Cladding Diametersa | |||
---|---|---|---|
Item # | Nominal Diameter | Minimum Diameter | Maximum Diameter |
SCV075 | 75 µm | 68 µm | 82 µm |
SCV100 | 100 µm | 90 µm | 110 µm |
SCV125 | 125 µm | 113 µm | 137 µm |
SCV150 | 150 µm | 135 µm | 165 µm |
SCV200 | 200 µm | 180 µm | 220 µm |
- V溝付きインサートがファイバークリーバーユニット内のファイバをアライメント
- ワークステーションに対応するクラッド径の範囲(80 µm~200 µm)で5種類をご用意
- 2個必要:左右のクリーバに1個ずつ
これらの底部クリーバーインサートを用いてワークステーション内のクリーブアセンブリにファイバを固定します。左右のファイバーホールドブロックでそれぞれ異なるサイズのファイバをクリーブできるよう、単体で販売しています。 様々なサイズのファイバに対応するため、異なるインサートをご購入いただけます(右の対応表をご参照ください)。なお、ベースユニットが対応するファイバのクラッド径はØ80 µm~200 µmです。これはインサートが対応する範囲(左表)よりも狭いのでご注意ください。詳細は当社までお問い合わせください。
ワークステーションを動作させるためには左右のファイバ用に1個ずつ、計2個の底部クリーバーインサートが必要です。クリーバ―インサートはご要望により、工場で取り付けて出荷することも可能です。当社までご連絡ください。必要に応じてお客様側で交換可能です。クリーブアセンブリを閉じた状態では、上部インサート(下記掲載)と底部インサートは重なり合ってバッファ除去されたファイバを固定します。
- ファイバークリーバーユニット用の上部インサート
- 2個必要:左右のクリーバに1個ずつ
上部クリーバーインサートSCV000は平板状で、ワークステーションのクリーブアセンブリ内のファイバを固定します。単体で販売していますが、左右のファイバークリーバに1個ずつ合計で2個必要です。
これらの上部クリーバーインサートに加え、お持ちのファイバに対応する底部インサート(上記掲載)も必要です。ワークステーションベースユニットと一緒にご購入いただいた場合、上部クリーバーインサートはご要望により、工場で取り付けて出荷することも可能です。当社までご連絡ください。クリーバーインサートは必要に応じてお客様側で交換可能です。クリーブアセンブリを閉じた状態では、上部および底部インサートは重なり合ってファイバを固定します。
Compatible Fiber Cladding Diameters | |||
---|---|---|---|
Item # | Nominal Diameter | Minimum Diameter | Maximum Diameter |
VHG125 | 125 µm | 80 µm | 125 µm |
VHG200 | 200 µm | 150 µm | 200 µm |
- V溝が融着接続するファイバを保持(システムにはVHG125が2個取付け済み)
- 80 µm~200 µmのクラッド径に対応(右の表参照)
- 2個必要:融着接続アセンブリの左右両側にそれぞれ1個ずつ
これらのV溝付きグラファイトインサートは融着接続機内でファイバを位置決めする際の補助となります。対応するファイバーサイズはインサートの溝の大きさによって異なります。右側の対応表をご参照ください。
これらのインサートは単体で販売しておりますが、ワークステーションを動作させるためには、融着アセンブリの左側と右側に1個ずつ、計2個のV溝付きグラファイトインサートVHG125が必要です。アライメントの精度を確保するため、これらのインサートは予め取り付けられ、アライメントされた状態で出荷されます。お客様側で交換することはできません。既存のシステム用にサイズの異なるインサートが必要な場合は、構成の変更を当社までご依頼ください。
Filament Assembly Specifications | ||
---|---|---|
Item # | Filament Material | Fiber Cladding Diameter (Min / Max) |
FTV7 | Tungsten | 80 µm / 200 µm |
ETV7 | Iridium | 80 µm / 200 µm |
- 以下の2種類をご用意:
- ほとんどの用途に対応可能なタングステンフィラメントFTV7
- 軟質ガラスファイバに適したイリジウムフィラメントETV7
- 「Ω」形状の均一同心熱源
オールインワンワークステーション用の融着接続用フィラメントを2種類ご用意しております。タングステンフィラメントFTV7はほとんどの融着接続用途に適しており、イリジウムフィラメントETV7は軟質ガラスファイバに適しています。付属のマウント内に収納された「Ω」形状のフィラメントは、お客様ご自身で簡単に交換可能です。「Ω」形状のフィラメントは均一同心熱源となり、ファイバ端の融着と、融着後の火炎研磨を行います。フィラメントの寿命は使用する融着接続パラメータによりますが、通常約40分です。
ワークステーションにはフィラメントFTV7が1個付属しており、予め取り付けられています。追加のフィラメントもご購入いただけますが、新しいフィラメントをご使用いただく前にバーンインを行う必要があります。バーンイン工程中、フィラメントの温度は動作温度と室温の間で数回循環します。これによりフィラメントの熱特性が安定し、電流が流れたときにより安定した出力と加熱性能が得られます。この手順は1度だけ行う必要があり、その後フィラメントは通常のノーマライズのみを行います。バーンインプロセスおよびノーマライズプロセスの説明動画は「チュートリアルビデオ」タブでご覧いただけます。性能が低下し始めた場合は、フィラメントの改修を承ります。詳細は当社までご相談ください。
Compatible Coating Diameters | |
---|---|
Item # | Recoated Diameter |
RM280 | 280 µm |
RM430 | 430 µm |
RM600 | 600 µm |
- 280 µm、430 µm、600 µmのリコート径用をご用意
- その他のサイズもご要望に応じてØ900 µmまでご用意(詳細は当社までお問い合わせください)
- リコート長は最大50 mm
- モールドアセンブリは1個必要
オールインワンファイバ加工ワークステーション用にリコータ用モールドアセンブリを3種類ご用意しております。 280 µm、430 µm、600 µmのコーティング径に対応しています。モールドサイズは、最大Ø900 µmまでのカスタム仕様でご提供可能ですので、当社までご相談ください。このアセンブリは分かれた石英成形板でできており、閉じるとリコートするファイバの露出部の周りに円筒形の型穴が形成されます。
操作時には、ワークステーションベースユニットに付属する手動注入システムによってリコート樹脂(下記掲載)がモールドアセンブリ内に注入されます。そしてUV光がリコート樹脂を硬化させます。硬化時間はモールドサイズとリコート樹脂によって異なりますが、モールドアセンブリRM280にに高屈折率のリコート樹脂AB950200*を使用した場合は約12~15秒、低屈折率のリコート樹脂PC373を使用した場合は約30~60秒で硬化します。リコータ用モールドアセンブリは、リコートの毎工程後にイソプロピルアルコールまたはアセトンを使用してよく洗浄してください。モールドの洗浄度が信頼性と再現性に大きな影響を与えます。
ワークステーションを動作させるためにはリコータ用モールドアセンブリを1個ご購入いただく必要があります。ワークステーションベースユニットと一緒にご購入いただいた場合、ご要望により、工場で取り付けて出荷することも可能です。当社までご連絡ください。リコート用モールドアセンブリは必要に応じてお客様側で交換可能です。
*高屈折率のリコート剤AB950200は国内では販売しておりません。日本国内での高屈折率リコート剤の入手方法については当社までお問い合わせください。
対応するシステム
- ファイバ前処理、融着接続および強度試験用
ワークステーションFFS2000PM、FFS2000WS
- ファイバ加工システム(右参照)用ファイバーホールドブロックの交換品
- 融着接続前に偏波保持ファイバを回転アライメント
- 2つ(左と右のペア)のセットでご提供
- V溝付きインサートのご購入が必要です(別売り。上記参照)
ファイバーホールドブロックはファイバを固定し、加工装置間を簡単に移動させることができます。FFBR1は左と右のファイバーホールドブロックをセットでご提供しております。右のVytranファイバ加工システムの交換品です。
特定の径を持つファイバをしっかり保持するために、V溝付きインサートを一式ファイバーホールドブロック内に取り付けます。ご要望により、工場で取り付けて出荷することも可能です。当社までご連絡ください。V溝付きインサートは別途ご購入が必要です(上記参照)。
対応するシステム
- ファイバークリーバCAC400、CAC400A
- ファイバークリーバLDC401、LDC401A
- ポータブルクリーバLDC450B
- クリーバ付き光ファイバ自動加工機GPX3800、GPX3850、GPX3900
- ファイバ前処理および融着接続用ワークステーションFFS2000、FFS2000PT
- ファイバ前処理、融着接続および強度試験用ワークステーション FFS2000PM、FFS2000WS
- 旧バージョンのファイバークリーバLDC-200
- 当社のファイバークリーブシステム(右のリスト参照)用の交換用ブレード
- 長さ2.0 mmのダイヤモンド製ブレード
- お客様側で取付け可能
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ブレードは保護カバーを付けて発送します。
ダイヤモンドクリーブブレードACL83は、Vytranファイバ加工システム(右のリスト参照)用の交換用ブレードです。各システムにはブレードが付属しています。
適切なクリーブのパラメータを使用する場合、ブレードの1か所で最大5,000回のクリーブが可能です(クリーブするファイバのクラッド特性に依存します)。クリーブブレードの位置は、交換までに約10回移動するように設計されています(適切なクリーブのパラメータを用いた適切な使用方法により、ブレードに予期せぬ損傷が生じない場合を想定しています)。各システムごとのブレード交換方法はユーザーマニュアル内に記載されています。
注:ブレードに対して垂直に高い応力をかけたり、ファイバをクリーブする際に誤ったパラメータを使用したりすると、ブレードに深刻な損傷を与えることがあります。
対応するシステム
- 回転式ファイバープルーフテスタPTR302
- プルーフテスタ付き手動ファイバーリコータPTR307(B)*、PTR407(B)
- ファイバ前処理および融着接続用ワークステーションFFS2000PT
- ファイバ前処理、融着接続およびプルーフ試験(ファイバ強度試験)用ワークステーションFFS2000WS
*こちらは旧製品で販売を終了しています。
ファイバ強度試験用グリップPG200は、右にリストアップされているVytran回転式プルーフテスタに対応する交換用の製品です。各システムにはこのグリップのセットが予め取り付けられています。
高テンションレベルにおいてファイバがスリップしたら強度試験用グリップを交換する必要があります。交換後はシステムを校正してください。詳細については当社までお問い合わせください。強度試験用グリップの交換方法は各システムのマニュアル内に記載されています。