Products Homeファイバーバンドル型透過ディッププローブ
- Fiber Y-Bundle and Mirrored Tips for Making Transmission Dip Probes
- Bundle Legs for Light Source, Sample, and Spectrometer
- 2 mm to 20 mm Long Probe Tips
- 400 - 900 nm Wavelength Range
TP22
Transmission Dip Probe Fiber Y-Bundle
TPT220
TP210
TPT205
TPT202
TP22 Fiber Bundle and TPT220 Probe Tip Mounted on an RPS Probe Stand (Post Replaced with TR8 Ø1/2" Post)
Transmission Dip Probe Tips
Application Idea
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バンドルからプローブ先端内の光線経路(赤線)
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耐久性の高いアルミニウム製のY分岐部は調整可能ファイバークランプ付きで、#8-32固定ネジで分岐位置を固定できます。
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典型的なスペクトル測定のセットアップ。当社の透過ディッププローブ用ファイバーバンドルTP22、ディッププローブ先端、CCD分光器および広帯域ファイバ出力光源を使用。注:分光器接続端のファイバはランダムに配列されますが、バンドルの中心にデッドファイバがくることはありません。
特長
- 透過ディッププローブ用Y分岐型ファイバーバンドルとプローブ先端
- 吸収率と透過率のIn Situ測定
- 波長範囲:400～900 nm
- Y分岐部の位置調整可能なファイバークランプ付き
- 光源出力端アームからの光が試料を照射
- サンプリング端にはØ6.35 mmのプローブ
- 分光器に接続するアームにより試料からの反射光を伝達
- ステンレススチール製チューブおよび応力緩和アダプタ
- ファイバの配列が刻印されたSMA905コネクタ
- プローブ先端は2 mm～20 mmの様々な長さでご用意(別売り)
- 測定システムには、ファイバーバンドルが1個とプローブ先端が1個必要
当社のファイバーバンドルを使用した透過ディッププローブは液体試料の透過率や吸収率の測定用に最適化されています。キュベットベースのセットアップとは異なり、試料内にプローブ先端を浸すことができるため、液体がプローブ先端の開口部にスムーズに流入します。この方法により試料を直接測定が可能で、化学反応のモニタや水質検査などリアルタイムの測定が必要な用途に適しています(詳細は「用途」タブをご覧ください)。透過ディッププローブを構成するにはファイバーバンドル1個とプローブ先端を1個ご購入いただく必要があります。
Ø6.35 mmプローブとプローブ先端はSUS316ステンレススチール製で、プローブ先端を液体に浸した時、透過損失が最小になるよう高品質レンズやミラーから構成されています。右の図のようにファイバーバンドルから出力された光はコリメートされ、試料スペースに入力します。プローブ端には様々な長さのプローブ先端を取り付けることができます。光はミラーで反射されるため、プローブ先端内で試料を2回通ります。経路を長くすると測定感度が向上しますが、全体の透過損失も増加します。試料からの透過光、後方散乱光は外側の6本のファイバが集光し、分光器接続端に送られます。分光器と光源をこのような方法で接続するとファイバから出射され、ファイバに再び入射するビームの過剰損失を最小限に抑えられます。分光器接続端は、SMAコネクタで締め付ける前に回転させ、ファイバーバンドルと分光器をアライメントすることができます。
透過ディッププローブ用ファイバーバンドルTP22の波長範囲は400～900 nmで、2本のアームにはSMA905コネクタが付いています。当社のCCD分光器をはじめとするほとんどの分光器と、当社の広帯域ファイバ出力光源などのほとんどの光源に接続可能です。 SMA905コネクタ付きのアームにはファイバの配列が刻印されています。光源接続端には1本のファイバ、分光器接続端には6本のファイバと1本のデッドファイバが円状に配列された図です。 デッドファイバの位置は常に同じではありませんが、必ず中心の位置にはならないことを保証しています。各Y分岐部にあるスライド式のクランプは、#8-32止めネジ(セットスクリュ)を締め付けることにより位置を固定することができます。
プローブスタンド
当社では試料媒体内で浸しているサンプリングプローブ端を保持するファイバープローブスタンドとホルダ(下記参照)もご用意しております。調整が簡単で測定中にファイバが動くことがなくなります。ホルダによりプローブを垂直に、あるいは45°の位置に保持できます。
| Bundles Selection Guide | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Straight | Bifurcated | Fan-Out | |||||||
 |  |  |  |  |  |  |  |  |  |
| Round | Linear to Linear | Round to Linear | Standard 2-Fiber Y-Bundle Optogenetics 2-Fiber Y-Bundle | 19-Fiber Y-Bundle | Reflection Probes | Reflection Probes with Reference Leg | Transmission Dip Probes | 1-to-4 | Standard 1-to-7 Optogenetics 1-to-7 |
| All Fiber Patch Cables | |||||||||
透過ディッププローブを使用して吸収スペクトルを測定
吸収分光法は試料が吸収する光量から、ベールの法則により試料の濃度を測定します。一般的にそのような測定にはベンチトップ型の分光計を用い、試料はキュベットに納められます。試料の抽出やサンプリングが困難な場合、透過ディッププローブを使用することでそのままの状態の試料を測定することが可能です。 プローブの先端が持ち運べるキュベットとして機能します。開口部より試料をスムーズに流入させながら、試料を通る光も誘導します。
透過ディッププローブは特に化学処理や環境モニタなどでのリアルタイム測定が必要な用途に適しています。 透過光と後方散乱光の両方を分光計で受けてしまうため、ベンチトップ型を使用した方法と比べてダイナミックレンジは低くなります。プローブ先端と吸収波長を慎重に選択することにより測定性能が最適化される場合があります。
透過ディッププローブの活用例として、右のグラフでは、水の中に4種類の食品着色料を同じ濃度でそれぞれ混ぜ、測定した吸収スペクトルを表しています。光源接続端には広帯域光源SLS201L、分光計接続端にはCCS200を接続しました。サンプリング端には長さ5 mmのプローブ先端TPT205を取り付けました。予測通り、各色の吸収率はその色の可視域において低くなっています。食品着色料を様々な既知の濃度で一連の測定をすることにより、不明な試料の濃度を測定する際の校正曲線を作成することができます。
| Quick Links |
|---|
| Damage at the Air / Glass Interface |
| Intrinsic Damage Threshold |
| Preparation and Handling of Optical Fibers |
レーザによる石英ファイバの損傷
このチュートリアルではコネクタ無し(素線)ファイバ、コネクタ付きファイバ、およびレーザ光源に接続するその他のファイバ部品に関連する損傷メカニズムを詳しく説明しています。そのメカニズムには、空気/ガラス界面(自由空間結合時、またはコネクタ使用時)ならびにファイバ内における損傷が含まれます。ファイバ素線、パッチケーブル、または溶融型カプラなどのファイバ部品の場合、損傷につながる複数の可能性(例:コネクタ、ファイバ端面、機器そのもの)があります。ファイバが対処できる最大パワーは、常にそれらの損傷メカニズムの中の最小の限界値以下に制限されます。
損傷閾値はスケーリング則や一般的なルールを用いて推定することはできますが、ファイバの損傷閾値の絶対値は利用方法やユーザ定義に大きく依存します。このガイドは、損傷リスクを最小に抑える安全なパワーレベルを推定するためにご利用いただくことができます。適切な準備と取扱い方法に関するガイドラインにすべて従えば、ファイバ部品は規定された最大パワーレベルで使うことができます。最大パワーの値が規定されていない場合は、部品を安全に使用するために下表の「実用的な安全レベル」の範囲に留めてご使用ください。 パワー処理能力を低下させ、ファイバ部品に損傷を与える可能性がある要因は、ファイバ結合時のミスアライメント、ファイバ端面の汚れ、あるいはファイバそのものの欠陥などですが、これらに限られるわけではありません。特定の用途におけるファイバのパワー処理能力に関するお問い合わせは当社までご連絡ください。
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損傷のないファイバ端
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損傷のあるファイバ端
空気/ガラス界面における損傷
空気/ガラス界面ではいくつかの損傷メカニズムが存在する可能性があります。自由空間結合の時、またはコネクタで2本のファイバを結合した時、光はこの界面に入射します。高強度の光は端面を損傷し、ファイバのパワー処理能力の低下や恒久的な損傷につながる場合があります。コネクタ付きのファイバで、コネクタがエポキシ接着剤でファイバに固定されている場合、高強度の光によって発生した熱により接着剤が焼けて、ファイバ端面に残留物が残る可能性があります。
| Estimated Optical Power Densities on Air / Glass Interfacea | ||
|---|---|---|
| Type | Theoretical Damage Thresholdb | Practical Safe Levelc |
| CW (Average Power) | ~1 MW/cm2 | ~250 kW/cm2 |
| 10 ns Pulsed (Peak Power) | ~5 GW/cm2 | ~1 GW/cm2 |
ファイバ素線端面での損傷メカニズム
ファイバ端面での損傷メカニズムはバルクの光学素子の場合と同様なモデル化ができ、UV溶融石英(UVFS)基板の標準的な損傷閾値を石英ファイバに当てはめることができます。しかしバルクの光学素子とは異なり、光ファイバの空気/ガラス界面においてこの問題に関係する表面積やビーム径は非常に小さく、特にシングルモードファイバの場合はそれが顕著です。 パワー密度が与えられたとき、ファイバに入射するパワーは、小さいビーム径に対しては小さくする必要があります。
右の表では光パワー密度に対する2つの閾値が記載されています。理論的な損傷閾値と「実用的な安全レベル」です。一般に、理論的損傷閾値は、ファイバ端面の状態も結合状態も非常に良いという条件で、損傷のリスク無しにファイバの端面に入射できる最大パワー密度の推定値を表しています。「実用的な安全レベル」のパワー密度は、ファイバ損傷のリスクが極めて小さくなる値を示しています。ファイバまたはファイバ部品をこの実用的な安全レベルを超えて使用することは可能ですが、その時は取扱い上の注意事項を適切に守り、使用前にローパワーで性能をテストする必要があります。
シングルモードの実効面積の計算
シングルモードファイバの実効面積は、モードフィールド径(MFD)、すなわちファイバ内の光が伝搬する部分の断面積によって定義されます。この面積にはファイバのコアとクラッドの一部が含まれます。シングルモードファイバとの結合効率を良くするためには、入射ビーム径をファイバのモードフィールド径に合致させなければなりません。
例として、シングルモードファイバSM400を400 nmで使用した時のモードフィールド径(MFD)は約Ø3 µmで、SMF-28 Ultraを1550 nmで使用したときのモードフィールド径(MFD)はØ10.5 µmです。これらのファイバの実効面積は下記の通り計算します。
SM400 Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (1.5 µm)2 = 7.07 µm2 = 7.07 x 10-8 cm2
SMF-28 Ultra Fiber: Area = Pi x (MFD/2)2 = Pi x (5.25 µm)2 = 86.6 µm2 = 8.66 x 10-7 cm2
ファイバ端面が対応できるパワーを推定するには、パワー密度に実効面積を乗じます。なおこの計算は均一な強度プロファイルを想定しています。しかしほとんどのレーザービームでは、シングルモード内でガウス分布を示すため、ビームの端よりも中央のパワー密度が高くなります。よって、これらの計算は損傷閾値または実用的安全レベルに対応するパワーとは若干異なることを考慮する必要があります。連続光源を想定して上記のパワー密度の推定値を使用すると、それぞれのパワーは下記のように求められます。
SM400 Fiber: 7.07 x 10-8 cm2 x 1 MW/cm2 = 7.1 x 10-8 MW = 71 mW (理論的損傷閾値)
7.07 x 10-8 cm2 x 250 kW/cm2 = 1.8 x 10-5 kW = 18 mW (実用的な安全レベル)
SMF-28 Ultra Fiber: 8.66 x 10-7 cm2 x 1 MW/cm2 = 8.7 x 10-7 MW = 870 mW (理論的損傷閾値)
8.66 x 10-7 cm2 x 250 kW/cm2 = 2.1 x 10-4 kW = 210 mW (実用的な安全レベル)
マルチモードの実効面積
マルチモードファイバの実効面積は、そのコア径によって定義されますが、一般にシングルモードファイバのMFDよりもはるかに大きくなります。当社では最適な結合を得るためにコア径のおよそ70～80%にビームを集光することをお勧めしています。マルチモードファイバでは実効面積が大きくなるほどファイバ端面でのパワー密度は下がるので、より大きな光パワー(通常キロワットオーダ)を入射しても損傷は生じません。
フェルール・コネクタ付きファイバに関する損傷メカニズム
Click to Enlargeコネクタ付きシングルモード石英ファイバに入力可能なパワー処理限界値(概算)を示したグラフ。各線はそれぞれの損傷メカニズムに応じたパワーレベルの推定値を示しています。 入力可能な最大パワーは、損傷メカニズムごとに制限されるパワーのうちの一番小さな値(実線で表示)によって制限されます。
コネクタ付きファイバのパワー処理能力に関しては、ほかにも考慮すべき点があります。ファイバは通常、エポキシ接着剤でセラミック製またはスチール製のフェルールに取り付けられています。光がコネクタを通してファイバに結合されると、コアに入射せずにファイバを伝搬する光は散乱されてファイバの外層からフェルール内へ、さらにフェルール内でファイバを保持する接着剤へと伝搬します。光の強度が大きいとエポキシ接着剤が焼け、それが蒸発して残留物がコネクタ端面に付着します。これによりファイバ端面に局所的に光を吸収する部分ができ、それに伴って結合効率が減少して散乱が増加するため、さらなる損傷の原因となります。
エポキシ接着剤に関連する損傷は、いくつかの理由により波長に依存します。一般に、光の散乱は長波長よりも短波長で大きくなります。短波長用のMFDの小さなシングルモードファイバへの結合時には、ミスアライメントに伴ってより多くの散乱光が発生する可能性があります。
エポキシ樹脂が焼損するリスクを最小に抑えるために、ファイバ端面付近のファイバとフェルール間にエポキシ接着剤の無いエアギャップを有するファイバーコネクタを構築することができます。当社の高出力用マルチモードファイバーパッチケーブルでは、このような設計のコネクタを使用しております。
複数の損傷メカニズムがあるときのパワー処理限界値を求める方法
ファイバーケーブルまたはファイバ部品において複数の損傷要因がある場合(例：ファイバーパッチケーブル)、入力可能なパワーの最大値は必ずファイバ部品構成要素ごとの損傷閾値の中の一番小さな値により決まります。この値が一般的にはパッチケーブルの端面に入射可能な最大のパワーを表します(出力パワーではありません)。
右のグラフは、シングルモードパッチケーブルにおけるファイバ端面での損傷とコネクタでの損傷に伴うパワー処理限界の推定値を例示しています。 ある波長におけるコネクタ付きファイバの総合的なパワー処理限界値は、その波長に対する2つの制限値の小さい方の値(実線)によって制限されます。488 nm付近で使用しているシングルモードファイバは主にファイバ端面の損傷(青い実線)によって制限されますが、1550 nmで使用しているファイバはコネクタの損傷(赤い実線)によって制限されます。
マルチモードファイバの実効面積はコア径で定義され、シングルモードファイバの実効面積より大きくなります。その結果、ファイバ端面のパワー密度が小さくなり、大きな光パワー(通常キロワットオーダ)を入射してもファイバに損傷は生じません(グラフには表示されていません)。しかし、フェルール・コネクタの損傷による限界値は変わらないため、マルチモードファイバが処理できる最大パワーはフェルールとコネクタによって制限されることになります。
上記の値は、取り扱いやアライメントが適切で、それらによる損傷が生じない場合のパワーレベルです。また、ファイバはここに記載されているパワーレベルを超えて使用されることもあります。しかし、そのような使い方をする場合は一般に専門的な知識が必要で、まずローパワーでテストして損傷のリスクを最小限に抑える必要があります。その場合においても、ハイパワーで使用するファイバ部品は消耗品と捉えた方が良いでしょう。
ファイバ内の損傷閾値
空気/ガラス界面で発生する損傷に加え、ファイバのパワー処理能力はファイバ内で発生する損傷メカニズムによっても制限されます。この制限はファイバ自体が本質的に有するもので、すべてのファイバ部品に適用されます。ファイバ内の損傷は、曲げ損失による損傷とフォトダークニングによる損傷の2つに分類されます。
曲げ損失
ファイバが鋭く曲げられると、コア内を伝搬する光がコア/クラッド界面において反射する際に、その反射角が全反射臨界角よりも大きくなります。曲げ損失は、このように内部全反射ができなくなることにより生じる損失です。このような状況下では、光はファイバから局所的に漏れだします。漏れる光のパワー密度は一般に大きく、ファイバのコーティングや補強チューブが焼損する可能性があります。
特殊ファイバに分類されるダブルクラッドファイバは、コアに加えてファイバのクラッド(2層目)も導波路として機能するため、曲げ損失による損傷のリスクが抑えられます。クラッドと被覆の界面の臨界角をコアとクラッドの界面の臨界角より大きくすることで、コアから漏れた光はクラッド内に緩く閉じ込められます。その後、光はセンチメートルからメートルオーダーの距離に渡って漏れ出しますが、局所的ではないため損傷リスクは最小に留められます。当社ではメガワットレベルの大きなパワーにも対応するNA 0.22のダブルクラッドマルチモードファイバを製造、販売しております。
フォトダークニング
もう1つのファイバ内の損傷メカニズムとして、特にコアにゲルマニウムが添加されたファイバをUVや短波長の可視光で使用した時に起こるフォトダークニングまたはソラリゼーションがあります。これらの波長で使用されたファイバは時間の経過とともに減衰量が増加します。 フォトダークニングが発生するメカニズムはほとんど分かっていませんが、その現象を緩和するファイバはいくつか開発されています。例えば、水酸イオン(OH)が非常に低いファイバはフォトダークニングに耐性があることが分かっています。またフッ化物などのほかの添加物もフォトダークニングを低減させる効果があります。
しかし、上記の対応をとったとしても、UV光や短波長に使用したファイバはいずれフォトダークニングが生じます。よってこれらの波長で使用するファイバは消耗品としてお考えください。
光ファイバの準備ならびに取扱い方法
一般的なクリーニングならびに操作ガイドライン
この一般的なクリーニングならびに操作ガイドラインはすべてのファイバ製品向けにお勧めしております。さらに付属資料やマニュアルに記載された個々の製品に特化したガイドラインも遵守してください。損傷閾値の計算は、すべてのクリーニングおよび取扱い手順に適切に従ったときにのみ適用することができます。
(コネクタ付き、またはファイバ素線に関わらず)ファイバを設置または組み込む前に、すべての光源はOFFにしてください。これにより、損傷の可能性のあるコネクタまたはファイバの脆弱な部分に集光されたビームが入射しないようにすることができます。
ファイバやコネクタ端面の品質がファイバのパワー処理能力に直結します。ファイバを光学系に接続する前に必ずファイバ端を点検してください。端面はきれいで、入射光の散乱を招く汚れや汚染物質があってはなりません。ファイバ素線は使用前にクリーブし、クリーブの状態が良好であることを確認するためにファイバ端面の点検をしてください。
ファイバを光学系に融着接続する場合、ハイパワーで使用する前にまずローパワーで融着接続の状態が良いことを確認してください。融着接続の品質が良くないと接続面での散乱が増え、ファイバ損傷の原因となる場合があります。
システムのアライメントや光結合の最適化などの作業はローパワーで行ってください。これによりファイバの(コア以外の)他の部分の露光が最小に抑えられます。ハイパワーのビームがクラッド、被覆またはコネクタに集光された場合、散乱光による損傷が発生する可能性があります。
ハイパワーでファイバを使用するための要点
光ファイバやファイバ部品は一般には安全なパワー限界値内で使用する必要がありますが、アライメントや端面のクリーニングがとても良い理想的な条件下では、ファイバ部品のパワー限界値を上げることができる場合があります。入力または出力パワーを増加させる前に、システム内のファイバ部品の性能と安定性を確認し、またすべての安全ならびに操作に関する指示に従わなければなりません。下記はファイバ内またはファイバ部品内の光パワーをの増大させること加を検討していするときに役立つご提案です。
ファイバースプライサを使用してファイバ部品をシステムに融着接続すると、空気/ファイバ界面での損傷の可能性を最小化できます。品質の高い融着接続が実現されるよう、すべて適切なガイドラインに則って実施する必要があります。融着接続の状態が悪いと、散乱や融着接続面での局所的な加熱などが発生し、ファイバを損傷する可能性があります。
ファイバまたはファイバ部品の接続後、ローパワーでシステムのテストやアライメントを実施してください。システムパワーを必要な出力パワーまで徐々に上昇させ、その間、定期的にすべての部品が適切にアライメントされ、結合効率が入力パワーによって変動していないことを確認します。
ファイバを鋭く曲げると曲げ損失が発生し、ファイバのストレスを受けた部分から光が漏れる可能性があります。ハイパワーで使用している時は、大量の光が小さな局所領域(歪みのある領域)から流出すると局所的に加熱され、ファイバが損傷する可能性があります。使用中はファイバの曲げが生じないよう配慮し、曲げ損失を最小限に抑えてください。
また、用途に適したファイバを選ぶことも損傷防止に役立ちます。例えば、ラージモードエリアファイバは、標準的なシングルモードファイバをハイパワー光用として用いる場合の良い代替品となります。優れたビーム品質を有しながらMFDも大きいため、空気/ファイバ界面でのパワー密度は小さくなります。
ステップインデックスシングルモード石英ファイバは、一般にUV光やピークパワーの大きなパルス光には使用しませんが、これはその用途に伴う空間パワー密度が大きいためです。
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カスタム仕様の1対4のファンアウトケーブル
カスタムファイバーバンドル
当社では、カスタム仕様の分岐なし、またはファンアウトファイバーバンドルをランダムまたはマッピング配列でご提供しております。 下の表は、当社が現在生産するバンドルの性能です。表に記載されていない性能のバンドルをご希望の場合は、当社へお問い合わせください。
当社の通常の生産工程以上の技術を必要とする仕様をご希望の場合は、ご提供できないこともございますのでご了承ください。お客様のご用途に応じた製造が可能 かどうかについては、お気軽にご相談ください。カスタムバンドルのお見積りをご希望の場合には、ご希望のバンドルの配列を絵や図面でお送りください。
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カスタム仕様フッ化物ファイバーバンドル、SMA905コネクタ付き
| Custom Bundle Capabilities | |||
|---|---|---|---|
| Bundle Configuration | Straighta | Fan Out (2 or More Legs)a,b | |
| Fiber Types | Single Mode | Standard (320 to 2100 nm), Ultra-High NA (960 to 1600 nm), Photosensitive (980 to 1600 nm) | |
| Multimode | 0.10 NA Step Index (280 to 750 nm), 0.22 NA Step Index (190 to 2500 nm), 0.39 NA Step Index (300 to 2200 nm), Multimode Graded Index (750 to 1450 nm), Multimode ZrF4 (285 nm to 4.5 µm) | ||
| Tubing Optionsc | Thorlabs' Stock Furcation Tubing, Stainless Steel Tubing or Black Heat Shrink Tubing | ||
| Connectors | SMA905 (Ø2 mm Max Cored), FC/PC (Ø800 µm Max Cored), Ø1/4" Probe, or Flat-Cleaved Unterminated Fiber | ||
| Length Tolerancee | ±0.14 m | ||
| Active Area Geometryf | Round or Linear | ||
| Angle Polishing | On Special Request. Available for up to Ø105 µm Core on Single Fiber End. Please Inquire for More Information. | ||
標準品以外のカスタム仕様のバンドルをご希望の場合は、当社までお問い合わせください。
| Posted Comments: | |
Sungkeun Yoo
(posted 2021-03-16 17:36:53.037) Hello.
I'm currently developing a chemical experimental system at Samsung Electronics in south Korea.
Could you produce the special transmission dip probe and tip like below condition?
Optical Path : 0.1mm
* One of your products (TPT202) has 4mm light path. Are there any phiscal limitations that the light path cannot be shorter than 4mm?
Material : Hastelloy® C276
Temperature : 300°C
Thanks YLohia
(posted 2021-03-16 11:54:10.0) Hello, thank you for contacting Thorlabs. Unfortunately, we cannot customize the TPT202 to such a short length. |
| Item # | Fiber Configuration | ||
|---|---|---|---|
| TP22 |  |  | |
| Item # | Hydroxyl Content | Wavelength Rangea (Click for Plot) | Fiber Item # | Source Leg | Sample Legb | Spectrometer Leg | Fiber Core Diameter | Fiber Cladding Diameter | NAc | Minimum Bend Radius | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Short Termd | Long Termd | ||||||||||
| TP22 | High OH | 400 - 900 nm | FG200UEA | SMA905 1 Fiber | Ø1/4" Probe | SMA905 6 Fibers | 200 ± 4 µm | 220 ± 2 µm | 0.22 ± 0.02 | 23 mm | 46 mm |
ズーム| Item # | TPT202 | TPT205 | TPT210 | TPT220 |
|---|---|---|---|---|
| Wavelength Range (Click for Plot) | 400 - 900 nm | |||
| Length (Distance from Probe Lens to Mirror) | 2 mm | 5 mm | 10 mm | 20 mm |
| Optical Path Length | 4 mm | 10 mm | 20 mm | 40 mm |
| Mirror Coating | -E02 | |||
| Mirror Reflectance (Click for Plot)a | Ravg >99% (400 - 900 nm)b | |||
- 液体試料の透過率または吸収率を測定する開口部付きプローブ先端
- 長さ:2 mm、5 mm、10 mm、20 mm
- 端に-E02コーティング付き広帯域ミラー
こちらのプローブ先端は上記の透過ディッププローブ用ファイバーバンドルに取り付けます。プローブ先端には試料用開口部が付いており、測定中、液体試料が測定領域内に自由に流入することができます。各プローブには前面誘電体ミラー(E02コーティング)が付いており、ファイバーバンドルからの光を反射します。ミラー表面の保護膜付きなので、プローブは液体に浸すことができます。プローブ先端を繰り返し使用する場合には超音波洗浄機で洗浄可能です。なお、誘電体ミラーを取り付けているエンドキャップは、プローブの筐体に接着剤で取り付けられているため、取り外すことはできません。
長さが2 mm、5 mm、10 mm、20 mmのプローブ先端をご用意しております。長いものはプローブ先端内の試料媒体の照射長を伸ばすため、吸収率が低い試料の信号対雑音比(SN比)を高くする利点があります。反対に短いプローブ先端は、透過率が大きくなるため、吸収率が高い試料の解析に役立ちます。一般的には長さのあるものを使用するとプローブの透過損失が高くなります。測定性能を最適化するためには実験に合った光源とプローブ長を選択することが重要です。
ズーム
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RPSに別のポストを取り付けて透過ディッププローブを固定。
- ファイバープローブのØ6.35 mmサンプリングプローブ端をしっかり固定
- プローブを試料に対して90°または45°の位置で固定
- 高さ調整可能なアームにより高さ55 mmまでの試料に対応
- Ø152.4 mmのベース部分にはグリッドと同心円の刻印
- 交換用のアームもご用意
当社の調整可能プローブスタンドRPSは、Ø6.35 mmファイバーバンドルプローブを拡散反射分光法においては45°、鏡面反射分光法においては90°、試料の上で固定できるよう設計されています。調整可能なファイバーホルダーアーム(別売りあり)、ミリ単位で高さ目盛が刻印されたØ12.7 mm(Ø1/2インチ)ポスト、ならびに同心円とグリッドが刻まれたØ152.4 mmのベース部分から構成されています。
Ø6.35 mm(Ø1/4インチ)のサンプリングプローブ端は、つまみネジTS25Hを用いてアームRPAに固定します。アームの高さも、バネで伸縮式のDelrin®†チップが付いているつまみネジTS25Hで調整できます。 アームの位置を最終調整する際、チップのバネの力がアームを所定の位置に保持するので正確な高さ調整が可能となります。スタンドRPSをご利用になる場合、高さ55 mmまでの試料は付属のポストで対応できます。それ以上の高さの試料については、より長いØ12 mmまたはØ12.7 mmポストに交換するだけで簡単に対応できます(右の写真参照)。ポストはベースの裏面にあるM6キャップスクリュによってベースに固定されています。キャップスクリュは5 mmボール(六角)ドライバによって取り外しが可能です。
ポストホルダーアームRPAの交換品は別売りでもご提供しております。Ø12 mmまたはØ12.7 mmポストに固定したアームを使用して、Ø6.35 mm(Ø1/4インチ)プローブをカスタム仕様のオプトメカニクスのセットアップ内に取り付けることも可能です。
†Delrin®はDuPont Polymers社の登録商標です。
透過ディッププローブ
