Products Home大径ファイバ用ポータブルクリーバー、Ø200 µm～Ø800 µm
- Cleaves Glass Fibers with Cladding Diameters from Ø200 µm to Ø800 µm
- Accepts SM, PM, MM, PCF, Capillary Tubes, and Other Specialty Fibers
- Handheld Controller Included
LDC450B
Portable Large-Diameter Fiber Cleaver
Top and Bottom Fiber Holder Inserts
(Must be Purchased Separately)
Included Handheld Controller Provides Easy-to-Use Interface
VHA25
VHE25
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LDC450B上のクリーブ用アセンブリの拡大画像。各ホールドブロック上にあるクランプネジを締め付けることで、外径≥500 µmのファイバを保持するクランプ力を大きくすることができます。小径のファイバであれば、各ホールドブロック内の磁石により十分な保持力が得られます。
特長
- クラッド径Ø200 µm～Ø800 µmのガラス製ファイバをクリーブ
- フラットクリーブ
- プログラム可能なプロセスで幅広い種類のファイバに対応
- シングルモード、マルチモード、偏波保持ファイバ
- キャピラリーチューブ
- フォトニック結晶ファイバ(PCF)
- 微細構造ファイバ(マイクロストラクチャーファイバ)
- 非円形ファイバ
- クリーブパラメータ設定用のハンドヘルド型コントローラ(詳細は「コントローラ」タブ参照)
- 交換部品は別売りでご用意(下記参照)
- ホールドブロックとインサートはほかのVytran®システムにも対応
お客様独自のシステムを構築可能
- クラッド径Ø200 µm～Ø800 µmの大径ファイバ用クリーバ
- 上部ならびに底部インサートが別途必要です(各2個。詳細は「 ファイバーホルダーインサート」タブをご覧ください)
大径ファイバ用ポータブルクリーバLDC450Bは、クラッド径200 µm ～800 µmのファイバに対応し、ファイバの長さ方向に対して垂直なフラットクリーブを行ないます。使い易く、製造現場や実験などで幅広くご活用いただけるよう、こちらのファイバークリーバは充電式バッテリが内蔵されたポータブルタイプとなっており、ハンドヘルド型コントローラVYT300Cが付属します。
クリーバは、ファイバの長さ方向に沿って張力をかけてからダイヤモンド製のクリーブブレードで自動スクライブを行う、「テンション・スクライブ方式」というクリーブ方法を使用しています。ファイバをブレードでスクライブした後も張力は維持され、ファイバの幅全体にスクライブが広がり、クリーブが完了します。 また、フォトニック結晶ファイバ(PCF)、微細構造光ファイバ(マイクロストラクチャーファイバ)、キャピラリーチューブ、高応力ファイバ(マルチモードまたは偏波保持)などの特殊ファイバのクリーブ品質を向上させるために、自動「サブクリティカル」スクライブプロセスを実行するように設定することもできます。各クリーバに装備されている先端が平らなマイクロメーターストッパにより、低いテンションで高い端面品質のクリーブが可能です。詳細は「クリーブガイド」 のタブをご覧ください。
各クリーバではファイバのスクライブにダイヤモンドブレードを使用します。適切なクリーブのパラメータを使用した場合、ブレードの1か所の位置で最大5,000回のクリーブが可能です(クリーブするファイバのクラッド特性に依存します)。クリーブブレードの位置は、交換に至る前までに約9回移動できるように設計されています(適切なクリーブのパラメータと使用で、ブレードに予期せぬ損傷が生じない場合を想定しています)。こちらのクリーバはガラスクラッドのファイバにご使用いただくことをお勧めいたします。ブラスチックなどガラス以外の材質のファイバはブレードの消耗を早め、損傷を与えます。交換用のブレードも別途ご用意しております(下記をご覧ください)。
アクセサリ
クリーバLDC450Bは、様々な外径のファイバを保持可能なファイバーホルダーインサートを取り付けられるよう設計されています。当社の上部および底部インサートは別売りでご用意しております(下記参照)。各インサートが対応する最大ファイバ径も記載されています。「ファイバーホルダーインサート」タブ内のセレクションガイドをご覧いただくと、クリーブするファイバ径をもとに適切なファイバーホルダーインサートのペアをお選びいただくことができます。このファイバークリーバには、上部インサートと底部インサートがそれぞれ2個ずつ必要です。
Ø80 µm～Ø1.25 mmのファイバのクリーブ用には、大径ファイバ用ファイバークリーバLDC401およびLDC401Aをご用意しています。LDC401はフラットクリーブ、LDC401Aは角度付きクリーブに対応します。どちらにも、ファイバ径＜200 µmの小径ファイバの設置のための真空ポンプが付いています。当社では、大径ファイバ用ポータブルクリーバのほかにもクリーニング&被覆除去ステーションFPS301、ファイバースプライサLFS4100、CO2レーザ内蔵ガラス加工機GPX4000LZ、ガラスファイバ加工ステーションGPX3400およびGPX3600をご用意しております。クリーバLDC450Bに取り付け可能なファイバーホルダーインサートの多くは、このようなファイバ加工システムにも対応するため、ステーション間でファイバを移動させるのにも便利です。
注：LDC450Bに内蔵されているLi-Ion batteryはマニュアル上ではお客様で交換可能となっていますが、電気用品安全法(PSE)の都合上、国内では電池単体でのご提供はできませんのでご注意ください。電池交換をご希望の方は当社までお問合せください。
| Compatible Vytran Fiber Processing Systems | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Fiber Preparation Station (Strip and Clean) | Large-Diameter Fiber Cleavers | Portable Large-Diameter Fiber Cleaver | Large-Diameter Fiber Splicer | CO2 Laser Glass Processing System (Splice and Taper) | Automated Glass Processing Systems with Integrated Cleaver (Cleave, Splice, and Taper) | Automated Glass Processing Systems (Splice and Taper) | Recoaters, Proof Testers, and Recoaters with Proof Testers |
| Specifications | |
|---|---|
| Item # | LDC450B |
| Cleave Type | Flat Cleave |
| Accepted Fiber Sizes | Cladding: Ø200 µm to Ø800 µm Buffer: Ø250 µm to Ø3.2 mm |
| Accepted Fiber Types | SM, PM, MM, Specialty Fibers Including Photonic Crystal Fiber (PCF) and Non-Circular Fiber, and Capillary Tubes |
| Cleave Method | Tension and Scribe |
| Cleave Tolerance | ±0.5° for ≤400 µm Cladding Diameter ±1.0° for >400 µm Cladding Diameter |
| Loading | Linear Tension, Stepper Motor Controlled |
| Tension | 63.7 N (14.3 lbs) Max, Programmablea |
| Scribe | Diamond Blade, Stepper Motor Controlled |
| V-Groove Inserts | Available Separately (See Below) |
| Power | 12.5 VDC, 5 A (Provided by External Power Supply) |
| External Power Supply | 100 - 120 / 200 - 240 VAC, 4.5 / 2.2 A, 47 - 63 Hz |
| Dimensions (L x W x H) without Holding Blocks | 10.63" x 4.64" x 2.91" (269.9 mm x 117.7 mm x 73.8 mm) |
| Dimensions (L x W x H) | 10.63 " x 4.64" x 4.48" (269.9 mm x 117.7 mm x 113.7 mm) |
| Weight | 5.5 lbs (2.5 kg) |
| Operating Temperature | 15 to 40 °C |
| Altitude Range | 0 to 2000 m Above Sea Level |
| Operating Humidity | 0% to 75% Relative Humidity (Non-Condensing) |
| Storage Temperature | -20 to 60 °C |
| Storage Humidity | 0% to 90% Relative Humidity (Non-Condensing) |
| Battery Life | 5.5 hours with Handset Controller Plugged in, 10 hours with Handset Controller Unplugged |
プログラム可能なクリーブパラメータ
この大径ファイバ用ポータブルクリーバは単純なクリーブを簡単な操作で行えますが、特殊ファイバ等の複雑なクリーブにもカスタム仕様のプロセスで対応できるようになっています。変更可能なパラメータについては以下の表をご覧ください。ほとんどの場合は、ファイバ(クラッド)径、クリーブのテンション、クリーブ前のブレード位置(Pre-Cleave Advance)のみ設定し、残りのパラメータはデフォルト値のままで使用できます。更にこの過程を簡素化するには、ハンドセットコントローラの自動設定機能を使用してファイバ径から適切なクリーブのテンションとクリーブ前のブレード位置を算出できます。これらの値は必要に応じて調整することが可能です。
| Fiber Cleaver Parameter Limits | |||
|---|---|---|---|
| Parameter | Default | Minimum | Maximum |
| Fiber Diameter | Fiber Size Dependent | 10 µm | 1500 µm |
| Cleave Tensiona,b | Fiber Size Dependent | 1 g | 6500 g |
| Pre-Cleave Advance | Fiber Size Dependent | 200 Steps (300 µm) | 400 Steps (600 µm) |
| Set FHB Offset | 0 mm | 0 mm | 47 mm |
| Tension Velocity | 60 Steps/s (48 µm/s) | 4 Steps/s (3.2 µm/s) | 200 Steps/s (160 µm/s) |
| Cleave Peck Cycles | 60 | 10 | 250 |
| Cleave Forward Steps | 81 | 40 | 400 |
| Cleave Reverse Steps | 80 | 39 | 399 |
| Scribe Delay | 250 ms | 1 ms | 5000 ms |
| Set Blade Offset | Unit Specific Value | 100 Steps (150 µm) | 2500 Steps (3750 µm) |
| Sub-Critical Process Parametersc | |||
| Re-Tension Levela,d | 10 g | 1 g | 100 g |
| Post-Scribe Pause | 1.0 s | 0.1 s | 30.0 s |
| Re-Tension Pause | 1.0 s | 0.1 s | 30.0 s |
| Re-Tension Limit | 20% of Cleave Tension | 1% of Cleave Tension | 50% of Cleave Tension |
ハンドセットコントローラのクリーブパラメータの定義
ハンドセットに入力できるパラメータの定義は以下の通りです。
ファイバ径：ファイバークラッドの直径を意味します。この値はファイバークリーブパラメータのファイル名にもなります。
クリーブのテンション：スクライブを開始する前にファイバの軸方向に加わる荷重を表します。 こちらのクリーバの校正は標準的な重りを滑車に吊り下げて行うため、ハンドセットコントローラの張力設定はグラム単位でプログラミングされています。設定可能なテンション値は9.8 mN～63.7 Nです。
クリーブ前のブレード位置：クリーブ前にクリーブブレードをファイバの近くまで移動させる必要があります。このパラメータを使用してクリーブ直前のブレード位置を設定します。1ステップは1.5 µmに相当します。
FHBオフセット設定： FHBオフセットとは、ファイバーホルダーブロックのオフセットのことです。これは、ファイバを取り付ける前に、左側のファイバーホルダーブロックが「ホーム」ポジションから左側に移動する距離を表しています。これにより、ホールディングブロックの端からクリーブ位置までの距離を調整することができます。
テンション速度：クリーブ前にファイバに加わるテンションのスピードを表します。1ステップは0.8 µmに相当します。
クリーブのペックサイクル：ファイバを適切にクリーブするには、クリーブブレードは一度で素早くファイバに接触しなければなりません。これを達成するために、クリーブ前のブレード位置に到達後、ブレードは前後に振り子のように揺れ始めます。このパラメータではクリーブ工程で発生するこの揺れの回数を設定します。
クリーブブレードの前進距離： このパラメータは、クリーブのペックサイクルにおいてブレードがファイバに向かって前進する距離を制御します。 1ステップは1.5 µmに相当します。
クリーブ後退のステップ：このパラメータは、クリーブのペックサイクルにおいてブレードがファイバから後退する距離を制御します。 1ステップは1.5 µmに相当します。
スクライブの遅延：これはクリーブのペックサイクル間の遅延時間(ミリ秒単位)です。この遅延時間により、ブレードが再度前進する前にスクライブをファイバ全体に伝播させてクリーブを完了させるための時間が確保できます。これにより、ブレードがファイバに2回以上接触するのを防ぎます。
ブレードのオフセット設定： ブレードがホームポジションから帰還する位置を調整します。これにより、クリーブ前のブレード位置とこの後のクリーブのペックサイクルのスタート位置を調整することができます。 1ステップは1.5 µmに相当します。
特殊なサブクリティカルプロセスのパラメータ
サブクリティカルプロセスの実行中は、スクライブ後にテンションが追加されます。
スクライブ後の停止時間：この時間は、クリーブブレードが最後に揺れてからファイバに付与されるテンションが初めて増加するまでの時間です。
リテンション間の時間：この時間は、ファイバに付与したテンション増加(スクライブ後に停止してから初めて付与されたテンション増加)のインターバル時間です。
リテンションレベル：スクライブ後のテンションは徐々に増加します。リテンションレベルとは、スクライブ後に印加するテンションの増加量です。 これらのクリーバの校正は標準的な重りを滑車に吊り下げて行うため、ハンドセットのテンション設定はグラム単位でプログラムされています。 設定可能なテンション値は9.8 mN～0.98 Nです。
リテンションのリミット：ファイバに追加で付与されるテンションの最大量を基準とした割合(%)で表しています。
ファイバーホルダーインサートのセレクションガイド
概要
ファイバーホルダーインサートは、様々なサイズのファイバをクリーバ内で保持できるよう設計されています。クリーバには付属しないため、別途ご購入いただく必要があります。底部インサートにはファイバを保持するV溝が付いています。上部インサートには平坦な窪みが付いており、底部インサートのV溝と合わせてファイバを固定します。左側と右側のホールドブロックで保持されているファイバの外径が異なる場合もあるため、上部インサートと底部インサートはそれぞれ別売りとなっています。クリーバの作動には上部インサートが2個、底部インサートが2個必要です。
下の表では、上部インサートと底部インサートの組み合わせにより対応するファイバ径の最大値と最小値が記載されています。また、推奨する上部と底部インサートを組み合わせた場合のファイバのオフセット値も記載されています。なお、使用するファイバの被覆により、この表における外径(diameter)は、ファイバのクラッド径、被覆径、バッファ径のいずれかに該当します。ファイバの片端が切断廃棄される場合、廃棄側は、被覆やバッファ付きの方が望まれる(非円形ファイバなどの)特殊な場合を除き、クラッドでクランプすることをお勧めします。切断廃棄されないファイバ部分はガラスの損傷を防ぐため、常に被覆またはバッファが付いた部分でクランプする必要があります。これにより、左側と右側のホールドブロックで異なる種類のファイバーホルダーインサートが必要になる場合があります。垂直でフラットなクリーブを実現するためには、左右のオフセット差を最小限に抑えることが重要です。
V溝により様々なサイズのファイバに対応できます。
| Legend | ||
|---|---|---|
| Best Fit | ||
| Second Best Fit: Try these options if the best fit does not incorporate your fiber sizes. | ||
| Third Best Fit: Try these options if the other two categories do not incorporate your fiber sizes. | ||
ファイバーホルダーインサートセレクションチャート
- まずご使用になるファイバのサイズに1番合う底部インサートを選んでください。
例: Ø800 µmファイバの場合、少しだけ(50 µmほど)小さいインサートVHD750が1番適しています。 - 下の表で選んだ底部インサートの右側の セルに記載されているファイバ径の範囲内で上部インサートを選びます。
例: 1.のØ800 µmファイバの場合、緑色のついた上部インサートVHA05のセルが最適であることを示しています。緑色のセルに記載されている数字により、このインサートの組み合わせは直径728～963 µmのファイバとなります。Ø800 µmファイバはこの範囲内にありますので、使用に適した組み合わせです。ほかにもいくつかの組み合わせが考えられますが、緑色のセルが1番適した選択であることを示しています。 - 各セルの2行目の数字は上部と底部インサートの組み合わせにより予測されるオフセットの範囲です。右と左のファイバーホールドブロックのインサートは、各組み合わせのオフセット差が最小限になるように選択してください。
例: 底部インサートとしてVHD750、上部インサートとしてVHA05の750 µm溝を選択した場合、最小でØ728 µmのファイバが使用可能です。このファイバを使用した場合、ファイバの中心は底部インサートの表面から23 µm下に位置することになります。また、最大のØ963 µmのファイバを固定する場合、ファイバの中心は底部インサートの表面から213 µm上に位置することになります。Ø800 µmファイバを使用する場合、オフセットを補間計算することは可能です。ここでは、60°のV溝におけるオフセットは外径の差と等しくなっております。つまり、ファイバは底部インサートの設計ファイバより50 µm大きいため(800 - 750 = 50)、ファイバの中心は底部インサートの表面から50 µm上に位置することになります。 - Ø1000 µm未満のファイバ用に設計されたホールドブロックには真空穴が付いており、真空吸着を利用することで溝内で小径ファイバを固定できます。LDC450Bには真空ポンプが付いていないため、この機能を利用することはできませんのでご注意ください。真空穴付きのインサートは下の表で「b」の脚注が付いています。
| Top Insert Item # | VHA00a | VHA05a | VHA10a | VHA15a | VHA20a | VHA25 | VHA30 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Accepted Diameter (Nominal) | ≤320 µm | 400 µm | 500 µm | 750 µm | 1000 µm | 1250 µm | 1500 µm | 1750 µm | 2000 µm | 2250 µm | 2500 µm | 3000 µm | |
| Bottom Insert Item # | Accepted Diameter (Nominal) | Min / Max Accepted Fiber Diameter (µm) Min / Max Fiber Offset (µm) | |||||||||||
| VHD160b or VHF160b,c | 160 µm | 112 / 208 -49 / 48 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| VHD250b or VHF250b,c | 250 µm | 177 / 320 -73 / 69 | 275 / 323 25 / 74 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| VHD400b or VHF400b,c | 400 µm | 279 / 519 -122 / 119 | 377 / 517 -23 / 117 | 410 / 519 -9 / 119 | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| VHD500b or VHF500b,c | 500 µm | 346 / 592 -153 / 93 | 447 / 647 -53 / 147 | 476 / 711 -24 / 211 | 560 / 795 61 / 296 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| VHD750b or VHF750b,c | 750 µm | 516 / 759 -234 / 9 | 617 / 970 -132 / 221 | 643 / 878 -107 / 128 | 728 / 963 -23 / 213 | 812 / 1047 62 / 297 | - | - | - | - | - | - | - |
| VHE10a | 1000 µm | - | - | 773 / 1008 -172 / 63 | 858 / 1093 -88 / 147 | 943 / 1178 -3 / 232 | 1036 / 1271 90 / 325 | - | - | - | - | - | - |
| 1250 µm | - | - | - | 1034 / 1269 -176 / 59 | 1119 / 1354 -91 / 144 | 1212 / 1447 2 / 237 | 1288 / 1523 78 / 313 | - | - | - | - | - | |
| VHE15a | 1500 µm | - | - | - | - | 1280 / 1515 -172 / 63 | 1373 / 1608 -79 / 156 | 1449 / 1684 -2 / 233 | 1534 / 1769 82 / 314 | - | - | - | - |
| 1750 µm | - | - | - | - | - | 1534 / 1770 -159 / 76 | 1611 / 1846 -83 / 152 | 1695 / 1930 2 / 237 | 1772 / 2007 78 / 313 | - | - | - | |
| VHE20a | 2000 µm | - | - | - | - | - | - | 1787 / 2022 -171 / 64 | 1871 / 2106 -86 / 149 | 1947 / 2183 -10 / 225 | 2032 / 2267 74 / 309 | - | - |
| 2250 µm | - | - | - | - | - | - | - | 2033 / 2268 -167 / 68 | 2109 / 2344 -91 / 144 | 2193 / 2429 -6 / 229 | 2278 / 2513 78 / 313 | - | |
| VHE25 | 2500 µm | - | - | - | - | - | - | - | - | 2270 / 2505 -172 / 64 | 2355 / 2590 -87 / 148 | 2439 / 2675 -2 / 233 | 2609 / 2844 167 / 402 |
| VHE30 | 3000 µm | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 2692 / 2944 -256 / -4 | 2777 / 3029 -171 / 81 | 2946 / 3198 -2 / 250 |
ファイバーホルダの組み立ておよび取付方法
ファイバ径(公称値)に適したファイバーインサートを選択後、ファイバーインサートをファイバーホールドブロックに取り付ける必要があります(左下の動画参照)。標準的なファイバーインサートは、同じサイズのファイバの加工時、システム内に取り付けたままですが、移動用インサートは、ファイバを加工時に1つのVytran機器からほかの機器に移動する際に使用します。移動用インサートはファイバーホルダ底部インサート、ファイバ移動用クランプとグラファイトV溝で構成されており、右下の動画でご覧いただけるとおり組み立てが必要です。
ハンドセット用グラフィカルユーザーインターフェイス(GUI)
ハンドセットコントローラVYT300Cは大径ファイバ用ポータブルクリーバLDC450Bに付属しています。このコントローラはVytran 大径ファイバ用クリーバLDC401およびLDC401A、Vytran PTRシリーズファイバーリコータおよびプルーフテスタにも対応します。 1台のハンドセットコントローラで複数のファイバー加工ユニットのパラメータ設定に連続してご使用いただけます。ハンドセットコントローラの使用方法についてはマニュアルをご覧ください。 下記のスクリーンショットではGUIの主な特長がご覧いただけます。
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ハンドセットコントローラVYT300Cのスタート画面ではファイバのロードを開始することができ、また表示のパラメータでクリーブを開始するか、あるいはファイバーホルダーブロックをホーム位置に設定するかを選択できます。 ほかのメニューについてはタッチパネルを左か右にスワイプするか、画面上部をタップすることでアクセスが可能です。
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クリーブ中、ハンドセットコントローラにはクリーブのテンションとペックサイクルがモニタされます。またEditタブで定義されたパラメータを表示させます。
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Tools画面には、メンテナンスやトラブルシューティング用のユーティリティが入っています。
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Editメニューはユーザによって設定可能なパラメータを表示します。これらのパラメータはタブレットコントローラで編集可能なパラメータと同じです。
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ハンドセットコントローラでは、対応するシステムのパラメータのファイルを開き、保存し、削除、エクスポート、インポートすることができます。ファイルのエクスポート、インポートには、ハンドセットコントローラのProgramポートにメモリーデバイスを接続する必要があります。
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ファイバのファイルはハンドセットコントローラ内のストレージに保存できます。
チュートリアルビデオ
当社のクリーバLDCシリーズを初めて、もしくはしばらく使用していなかったお客様向けに、デバイスの設定、インサートの取り付け、フラットクリーブや角度付きクリーブなど、この機械を操作するうえでの基礎的なスキルを動画にまとめました。デモではクリーバLDC401を使用しておりますが、手順はLDC401AやLDC450Bでも同じです。 なお、角度付きクリーブについては、システムに回転モジュールが付いているLDC401Aのみで行えます。動画内の字幕をお読みいただくためには、フルスクリーン、1080pの解像度でご覧になることを推奨します。ファイバークリーバLDCシリーズの使用方法についてご質問などは当社までお問い合わせください。
テンション・スクライブ方式のクリーブプロセス
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LDC450Bでフラットクリーブを行うために使用されるテンション・スクライブ方式。クリーブ前にファイバを光軸に沿って引っ張ります。次にダイヤモンドブレードでファイバをスクライブすると、破断がテンション(引っ張り)をかけた方向に対して垂直なファイバ面内で広がっていきます。
テンション・スクライブ方式のクリーブプロセス
このクリーバLDC450Bは、ファイバの長さ方向に沿ってテンションをかけてからダイヤモンド製のブレードで自動スクライブを行う「テンション・スクライブ方式」というクリーブ方法を使用しています。ファイバをブレードでスクライブした後もテンションは維持されるので、ファイバの幅全体にわたってスクライブが広がり、クリーブが完了します。
特殊ファイバークリーブ用のサブクリティカルプロセス
フォトニック結晶ファイバ(PCF)や微細構造ファイバ(microstructured fiber)、キャピラリーチューブ、高応力ファイバ(マルチモードまたは偏波保持)などの特殊ファイバをご希望の角度できれいにクリーブするためには、特別なパラメータが必要な場合があります。Vytran®ファイバークリーバは「サブクリティカル」クリーブプロセスをプログラムすることができるため、このような種類のファイバを高品質にクリーブできます。
その際、ファイバに最初にかかるテンションは、一般的な「テンション・スクライブ」工程で必要なテンションよりも低くなります。付属のマイクロメーターストッパは、低いテンションでスクライブする際にファイバが曲がるのを防ぎます。スクライブ後、テンションがゆっくりと増加することでファイバにスクライブが広がり、クリーブが完了します。クリーブ開始時および終了時のテンションや最初のスクライブ後のテンションの増加速度など、この工程で使用するパラメータはハンドセットで調整できます。
クリーブガイド
様々なファイバをクリーブする際の最適なプロセスを選択するための基本情報を以下に記載しています。 最良のクリーブ結果を得るには、実際に試しながらファイバの種類ごとにクリーブのパラメータを最適調整する必要があります。
標準プロセス: テンション・スクライブ方式では、ファイバに一定のテンションを加えてファイバをスクライブし、テンションによって破断部を広げることでクリーブできます。
サブクリティカルプロセス: このプロセスの初期では、標準プロセスで必要とされるよりも低いテンションをファイバに加えます。ファイバがスクライブされると、破断部がファイバ断面全体に広がるまでテンションはゆっくりと増加し、クリーブが完了します。これにより、高応力ファイバなど特殊ファイバのクリーブ品質が向上します。
マイクロメーターストッパ: マイクロメータストッパの先端はファイバにぴったりと接触する位置に配置されます。それにより、スクライブ中にファイバがクリーブブレードに接触して変形するのを防いでいます。これは大径のファイバをクリーブする際や、低いテンションでサブクリティカルプロセスを実施する際に特に役立ちます。
| Fiber Type | Standard Process | Sub-Critical Process | Micrometer Backstop |
|---|---|---|---|
| Single Mode Fiber |  | - | - |
| Multimode Fiber | | - | - |
| Thick-Walled Capillary Tubing (Wall Thickness at Least 10% of Diameter) | - | - | |
| Thin-Walled Capillary Tubing (Wall Thickness < 10% of Diameter) | - | | |
| PM Fiber, Fiber Cladding ≤Ø400 µm | | - | |
| PM Fiber, Fiber Cladding >Ø400 µm | - | | |
| PCF | - | | |
 Product DemonstrationsThorlabs has demonstration facilities for the Vytran® fiber glass processing systems offered on this page within our Morganville, New Jersey; Shanghai, China; and Exeter, Devonshire offices. We invite you to schedule a visit to see these products in operation and to discuss the various options with a fiber processing specialist. Please schedule a demonstration at one of our locations below by contacting technical support. We welcome the opportunity for personal interaction during your visit! Thorlabs Vytran Europe
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ズーム部品
付属品
- LDC450B
- ハンドセットコントローラ
- USB Yケーブル
- 12 Vの電源
- AC電源コード
- ナイロン製ブラシ
- ピンセット
- 0.035インチ、0.050インチ、3/32インチ六角レンチ
別途ご購入が必要なもの
- ファイバーホルダ上部インサート(2個必要)
- ファイバーホルダ底部インサート(2個必要)
オプション(別売り)
- 交換用ダイヤモンド製クリーブブレード
- 交換用止めネジ(セットスクリュ)SS2SN013、ファイバーホールドブロック用
- クラッド径Ø200 µm～Ø800 µmのガラス製ファイバをフラットクリーブ
- SM、MM、PMおよび特殊ファイバに対応
- 低テンションのクリーブプロセスをサポートするためのマクロメーターストッパが付属
- ダイヤモンド製のクリーブブレード
- 別売りのファイバーホルダーインサートが必要(下記掲載)
Vytran大径ファイバ用ポータブルクリーバLDC450Bは、クラッド径Ø200 µm～Ø800 µmのファイバを高品質でクリーブできます。このクリーバにはダイヤモンド製のクリーブブレード、特殊ファイバを低いテンションでクリーブできるマイクロメーターストッパ、クリーブ位置をアライメントするルーラーブロックおよび移動用ファイバーホールドブロックが付いています。使い易く、製造現場や実験などで幅広くご活用いただけるよう、こちらのファイバークリーバは充電式バッテリが内蔵されたポータブルタイプとなっており、ハンドヘルド型コントローラVYT300Cが付属します。
左のファイバーホールドブロックは、当社の線形強度試験機で使用されているのと同じ電動式ステージに接続されており、クリーブプロセス中にファイバにかかるテンションをシステム内部でモニタするロードセルが付属しています。ハンドセットコントローラにより、ホールドブロックの位置は、任意の位置をµmレベルの精度で入力でき、クリーブ前位置も調整することができます(表示はミリ単位です)。
各クリーバに付属しているハンドセットコントローラVYT300Cを用いて、クリーブ過程を精密に制御できます。ファイバのテンション、ファイバにテンションを加える速度、ファイバにブレードが近づく速さ、ファイバ径などの設定が調整可能です。ハンドセットコントローラは、一般的なクリーブのパラメーターファイルが5つ入った状態で出荷されます 詳細については「コントローラ」タブをご覧ください。
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クリーバLDC450BのLEDステータスインジケータ
一度クリーブパラメータを設定してクリーバにロードすれば、ハンドセットコントローラは取り外すことができ、本体上部の青いボタンを押すとクリーブプロセスが開始します。複数のクリーブステーションを有する製造現場では、この機能を利用して同じクリーブパラメータを複数のLDC450Bに簡単にロードすることができるため、製造プロセスを効率化することができます。
製造現場での使用に対応できるよう、LDC450Bには充電式バッテリが付いています。バッテリの寿命はハンドセットコントローラを接続した状態で5.5時間、ハンドセットコントローラを外した状態では10時間となっています。筐体にはクリーバの状態を示す複数のLEDインジケータが付いています(右写真参照)。バッテリのマーク内にある3つの緑色の光は、ユニットのバッテリーレベルを示し、稲妻のマークの横にあるオレンジ色のLEDはバッテリが充電中であることを示します。また、Powerボタンの周りにある輪型のLEDはユニットの電源がON状態のときに点灯します。 このステータスLEDはユニットの状態によって変化します。詳細はマニュアルをご覧ください。
これらのクリーバは、被覆除去ならびにクリーニングステーションFPS301、融着接続システムLFS4100 、ガラス製ファイバ加工ステーションGPX3000、CO2レーザ内蔵ガラス加工機GPX4000LZに共通して対応するファイバーホールドブロックを使用しているため、システム間でファイバを簡単に移動させることができます。ファイバーホルダーインサートは別途ご購入いただく必要がございます。下記で様々なサイズをご用意しております。ファイバーホールドブロック内にインサートを固定するためにはナイロンチップ付きの止めネジ(セットスクリュ)を使用します。交換用長さ1/8インチの#2-56止めネジSS2SN013は、別途10個入りでご用意しています。クリーブするファイバに合ったインサートを選択する際は、「ファイバーホルダーインサート」タブ内のセレクションガイドをご参照ください。
各ユニットには日本国内向けのACアダプタと電源コードが付属します。
クリーバLDC450Bには吸着用の真空ポンプが内蔵されていないため、200 µm以上の径のファイバにのみご使用いただけます。小径のファイバをクリーブする場合は、真空吸着機能付きのクリーバLDC401またはLDC401A をご使用ください。
注：LDC450Bに内蔵されているLi-Ion batteryはマニュアル上ではお客様で交換可能となっていますが、電気用品安全法(PSE)の都合上、国内では電池単体でのご提供はできませんのでご注意ください。電池交換をご希望の方は当社までお問合せください。
ズーム| Fiber Holder Top Insertsa | ||
|---|---|---|
| Item # | Side 1 Min/Max Accepted Diameter | Side 2 Min/Max Accepted Diameter |
| VHA00 | 57 µm / 759 µmb | 275 µm / 970 µm |
| VHA05 | 410 µm / 1008 µm | 560 µm / 1269 µm |
| VHA10 | 812 µm / 1515 µm | 1036 µm / 1770 µm |
| VHA15 | 1288 µm / 2022 µm | 1534 µm / 2268 µm |
| VHA20 | 1772 µm / 2505 µm | 2032 µm / 2944 µm |
| VHA25 | 2278 µm / 3029 µm | N/A |
| VHA30 | 2609 µm / 3198 µm | N/A |
- 大径ファイバ用ポータブルクリーバでは2個必要
- 上部インサートの平面および溝付きの面と底部インサート(下記掲載)のV溝でファイバをクランプ
- 外径112 µm～3.198 mmのファイバをクランプ
- 他のVytranシステムに対応
- お客様ご自身で交換可能
大径ファイバ用ポータブルクリーバには、クリーブプロセス中にファイバをクランプするために、ファイバーホールドブロック1個につき1対ずつの上部および底部ファイバーホルダーインサートのペアが必要です。上部インサートは棒状で片面または両面に溝が付いており、底部インサートのV溝と組み合わせてファイバを保持できるようになっています。このインサートはファイバーホールドブロックの上部に取り付けて使用します。当社では、さまざまな溝のサイズをご用意しています。 上部インサートは別売りで、上記掲載のクリーバを使用するためには2個必要です。
上部および底部インサート(下記掲載)は様々な組み合わせで使用して(「ファイバーホルダーインサート」タブ参照)、外径112 µm～3.198 mmのファイバを保持できます。
ポータブルクリーバではクラッド径として200 µm～800 µmまでのファイバしかクリーブできませんが、インサートはより幅広い範囲のファイバ径に対応可能です。ただしその場合、ファイバはクラッドではなく被覆でクランプする必要があります。標準的なクリーブでは、ファイバの切断破棄される片端はクラッドでクランプし、保存される側は被覆でクラッドすることをお勧めします。また、ファイバを中心部分で被覆除去し、両端を被覆でクランプすることも可能です(非円形ファイバをしっかりとクランプする場合などにお勧めいたします)。したがって、あらゆる外径のファイバをクランプするには上部および底部インサートの組合せが複数必要になります。「ファイバーホルダーインサート」タブでは、様々な径のファイバを保持するための上部および底部インサートの適切な組合せと取付方法についてご覧いただけます。
ズーム| Fiber Holder Bottom Insertsa | ||||
|---|---|---|---|---|
| Item # | Transfer Insert | Side 1 Min/Max Accepted Diameter | Side 2 Min/Max Accepted Diameter | Vacuum Holes |
| VHD160 | No | 112 µm / 208 µm | N/A | Yes |
| VHF160 | Yesb | |||
| VHD250 | No | 177 µm / 323 µm | N/A | Yes |
| VHF250 | Yesb | |||
| VHD400 | No | 279 µm / 519 µm | N/A | Yes |
| VHF400 | Yesb | |||
| VHD500 | No | 346 µm / 795 µm | N/A | Yes |
| VHF500 | Yesb | |||
| VHD750 | No | 516 µm / 1047 µm | N/A | Yes |
| VHF750 | Yesb | |||
| VHE10 | No | 773 µm / 1271 µm | 1034 µm / 1523 µm | No |
| VHE15 | No | 1280 µm / 1769 µm | 1534 µm / 2007 µm | No |
| VHE20 | No | 1787 µm / 2267 µm | 2033 µm / 2513 µm | No |
| VHE25 | No | 2270 µm / 2844 µm | N/A | No |
| VHE30 | No | 2692 µm / 3198 µm | N/A | No |
- LDC450Bに使用する際は2個必要
- 上部インサート(上記掲載)と使用して外径112 µm～3.198 mmのファイバをクランプ
- VHFシリーズの移動用インサートと移動用クランプVHT1を使用して、コーティング外径≤Ø1.047 mmのファイバに対応するVytranシステム間で移動可能
- お客様ご自身で交換可能
大径ファイバ用クリーバには、クリーブプロセス中にファイバをクランプするために、ファイバーホールドブロック1個につき1対ずつの上部および底部ファイバーホルダーインサートのペアが必要です。底部インサートは片面または両面にV溝が付いており、様々な外径のファイバを保持できるようになっています(右の表参照)。
大径ファイバ用ポータブルクリーバ向けに3種類の底部インサートをご用意しています。外径Ø1.047 mm以下のファイバに対応する一般的な底部インサートには、真空穴が付いています(注：クリーバLDC450Bには真空ポンプは付いていません。この真空穴は他のVytranシステム用です)。ファイバの外径によっては、移動用インサート(型番がVHFで始まる製品)もラインナップされています。移動用クランプVHT1(下記掲載)と組み合わせて使用すると、おおまかなアライメントは維持したままVytranステーション間で移動できます。VHEシリーズのファイバーホルダ底部インサートは、片面(VHE25、VHE30)または両面(VHE10、VHE15、VHE20)にV溝が付いていますが、真空穴は付いていません。VHFシリーズの移動用インサートおよびVHEシリーズの底部インサートはどちらも他のVytranステーションに取り付け可能ですが、VHEシリーズの底部インサートは移動用クランプVHT1には対応していません。
底部インサートは別売りです。大径ファイバ用クリーバにご使用いただく場合は2個必要です。ファイバークリーバを単体でご使用になる場合は、VHDまたは VHEシリーズのインサートが適しています。他のVytranシステムとお使いいただく場合は、左側のファイバーホールドブロックの底部インサートをファイバのサイズに合った移動用インサートと移動用クランプVHT1(下記掲載)に交換することができます。対応する製品をお選びいただく際は右の対応表をご参照ください。右側のファイバーホールドブロックは通常、破棄するファイバ側をクランプするため、移動用インサートは左側の(破棄しない方の)ファイバーホルダーブロック内でのみ使用します。例外として、LDC450Bは必要に応じて右側のファイバーホールドブロックに移動用インサートを取り付けることができます。
上部(上記掲載)および底部インサートは様々な組み合わせで使用して(「ファイバーホルダーインサート」タブ参照)、外径112 µm～3.198 mmのファイバを保持できます。クリーバLDC450Bは外径200～800 µmのファイバ用となっていますが、外径800 µm以上のファイバに対応するインサートもご使用いただけます。ただしその場合、ファイバはクラッドではなく被覆でクランプする必要があります。標準的なクリーブでは、ファイバの切断破棄される片端はクラッドでクランプし、保存される側は被覆でクランプすることをお勧めします。また、ファイバを中心部分で被覆除去し、両端を被覆でクランプすることも可能です(非円形ファイバをしっかりとクランプする場合などにお勧めいたします)。このようなパターンに対応するためには、複数の上部および底部インサートの組合せが必要になります。「ファイバーホルダーインサート」タブでは、様々な径のファイバを保持するための上部および底部インサートの適切な組合せと取付方法についてご覧いただけます。
ズーム| Graphite V-Groovesa | ||
|---|---|---|
| Item # | Accepted Diameter (Min / Max) | Groove Length |
| VHG200 | 150 µm / 200 µm | 0.313" |
| VHG250 | 200 µm / 250 µm | 0.313" |
| VHG250L | 200 µm / 250 µm | 0.594" |
| VHG300 | 250 µm / 300 µm | 0.313" |
| VHG350 | 300 µm / 350 µm | 0.313" |
| VHG400 | 350 µm / 400 µm | 0.313" |
| VHG450 | 400 µm / 450 µm | 0.313" |
| VHG500 | 450 µm / 500 µm | 0.313" |
| VHG500L | 450 µm / 500 µm | 0.594" |
| VHG550 | 500 µm / 550 µm | 0.313" |
- ファイバーホルダ底部インサート(移動用)に対応する移動用クランプおよびV溝付きグラファイト
- VHFシリーズのインサート内のファイバをVytranシステム間で移動させるには移動用クランプが必要
- 融着接続またはテーパ加工中にØ550 µm以下のファイバを保持するV溝付きグラファイト
- V溝が150 µm～550 µmの外径のファイバに対応
こちらの移動用クランプとV溝付きグラファイトは、上記のVHFシリーズ用底部インサートと一緒に使用されるためのもので、Vytranシステム間でファイバを移動させる際に再アライメントを最小限に抑えます。例えば、ファイバを移動用インサートに入れ、クリーバLDC450Bを使用してクリーブします。その後、ファイバが入っている移動用インサートごとスプライサまたはガラス加工機に移動させ、融着接続することができます。
クランプVHT1は、移動用インサートを磁性の蓋で固定してファイバの軸方向の移動を防止し、ファイバを触ることなくインサートを保持しながら移動します。V溝付きグラファイトは、融着接続時、外径が550 µm以下のファイバの保持をサポートします(詳細は右の表をご覧ください)。ファイバ長に沿ったファイバ保持を強化したり、加工中にファイバが邪魔になるのを防ぐため、長さ15.1 mmのV溝付きグラファイトもご用意しています(型番VHG250L、VHG500L)。V溝付きグラファイトは、2個の止めネジ(セットスクリュ)で移動用インサートに固定できます。移動用インサートの組立て方法については、「ファイバーホルダーインサート」タブをご覧ください。
ズーム対応するシステム
- ファイバークリーバCAC400、CAC400A
- ファイバークリーバLDC401、LDC401A
- ポータブルクリーバLDC450B
- クリーバ付き光ファイバ自動加工機GPX3800、GPX3850、GPX3900
- ファイバ前処理および融着接続用ワークステーションFFS2000、FFS2000PT
- ファイバ前処理、融着接続および強度試験用ワークステーション FFS2000PM、FFS2000WS
- 旧バージョンのファイバークリーバLDC-200
- 当社のファイバークリーブシステム(右のリスト参照)用の交換用ブレード
- 長さ2.0 mmのダイヤモンド製ブレード
- お客様側で取付け可能
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ブレードは保護カバーを付けて発送します。
ダイヤモンドクリーブブレードACL83は、Vytranファイバ加工システム(右のリスト参照)用の交換用ブレードです。各システムにはブレードが付属しています。
適切なクリーブのパラメータを使用する場合、ブレードの1か所で最大5,000回のクリーブが可能です(クリーブするファイバのクラッド特性に依存します)。クリーブブレードの位置は、交換までに約10回移動するように設計されています(適切なクリーブのパラメータを用いた適切な使用方法により、ブレードに予期せぬ損傷が生じない場合を想定しています)。各システムごとのブレード交換方法はユーザーマニュアル内に記載されています。
注：ブレードに対して垂直に高い応力をかけたり、ファイバをクリーブする際に誤ったパラメータを使用したりすると、ブレードに深刻な損傷を与えることがあります。
ポータブルクリーバクラッド径Ø200～Ø800 µm